PCB 常用参数设置

显示设置

在PCB 编辑窗口下，按L 键弹出显示设置窗口，这里主要包括了层颜色及显示设置、属性状态设置等，通过不用层的颜色搭配和开闭状态，使PCB 显示的更加直观清晰。

PCB 编辑器首选项设定

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电路板设计的基本规则

点击==[设计] >> [规则]==

几大常用规则：

1. 安全间距规则
   

2. 线宽规则
   

3. 过孔尺寸规则
   

4. 铺铜方式规则
   

5. 丝印间距规则
   
   

电路板设计的基本常识

1. PCB：Printed Circuit Board，印制电路板；
2. 基材：基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维版，以及各式的塑胶板。而PCB 的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、布织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“半固化物”使用；
3. 基铜的厚度以oz 为单位，1oz 约为1.2mil-1.4mil；
4. 基材有单面、双面两种结构，搭配铜皮、半固化片可组成不同叠层结构；
5. 金属涂层：金属涂层就是基板线路跟电子元件焊接的地方。由于不同的金属价格不同，因此直接影响生产的成本。另外，每种金属的可焊性、接触性、电阻阻值等不同，也会直接影响元件的效能。
   常见金属涂层有铜、锡、铅锡合金、金、银。
   标示金属涂层的说法如：沉铜、沉金、镀锡、镀银等；
6. 软件中的层介绍：
   a. Silkscreen：丝印层
   b. Paste：锡膏层
   c. Solder：阻焊层
   d. Layer：走线层
   e. Assembly：装配层
   f. Drill：钻孔层
   g. Keepout：禁止布线层
   h. Mechanical：机械层

不同的软件对以上层的描述及使用方法不尽相同，但实际意义一致，理解后可灵活使用；

8. 剖面图示例：
   理解叠层的组成
   将图中的层对应到层定义中
   找到不同的过孔
   

9. 波峰焊（适用于插焊型器件）：使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连；
   

10. 回流焊（适用于贴片型器件）：是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的；

11. 常用术语说明：
    a. 叠层结构
    b. 正片、负片
    c. 铺铜
    d. 过孔：通孔、盲孔、埋孔
    e. 阻焊、开窗、绿油塞孔
    f. WELL
    g. 花孔（热焊盘）