DB9封装、TTL/CMOS/RS232电平基础

一、转换芯片MAX3232

DB9封装、TTL/CMOS/RS232电平基础

MAX3232中,IN/OUT针对的是MAX3232芯片本身,TX/RX针对的是连接TTL/CMOS电平的一端。

二、DB9公/母头

DB9封装、TTL/CMOS/RS232电平基础

公头: 2 - RX 3 - TX 5 - GND

母头: 2 - TX 3 - RX 5 - GND

三、TTL/CMOS/RS232电平介绍

1.TTL电平

输出 L < 0.8V;  H > 2.4V

输入 L > 1.2V;  H > 2.0V

2.CMOS电平

输出 L < 0.1 * Vcc;  H > 0.9 * Vcc

输入 L < 0.3 * Vcc;  H > 0.7 * Vcc

3.RS232电平

逻辑1 -3V ~ -15V

逻辑0 +3V ~ +15V

四、波形

DB9封装、TTL/CMOS/RS232电平基础

CH1:T1OUT

CH2:T1IN