焊盘制作
一、元件知识
Package symbol:元件的封装文件,电阻、电容、电感、IC芯片。可编辑文件后缀名*.dra:可调用数据库*.psm
Mechanical symbol:板框及螺丝孔所组成的结构文件,提供编辑文件为*.dra,被数据库调用文件为*.bsm
Format symbol:图框和说明所组成的文件,提供编辑文件为*.dra,被数据库调用文件为*.osm
Shape symbol:提供建立特殊形状的焊盘数据文件,提供编辑文件为*.dra,被数据库调用文件为*.ssm
Flash symbol:焊盘连接铜皮文件,提供编辑文件为*.dra,被数据库调用文件为*.fsm
Devices:元件的信息进行索引管理
说明:1、制作的*.dra文件均为图形文件,通过file-create symbol 创建相应的数据库文件psm、bsm、osm、ssm、fsm
2、焊盘文件*.pad
二、元件制作的流程和调用
创建元件封装前,需要对元件引脚的焊盘进行制作,有异形焊盘使用shape symbol。创建好的*.pad文件在进行元件封装。
创建pcb板时使用board设计,进入*.brd环境,调用封装文件*.psm到电路板
三、获取元件库方式
1、制作*.psm
2、从已有的板文件*.brd中file-export-libraries
四、正片和负片
1、正片看到什么就有什么,直观。焊盘制作时无需flash。缺点是铺铜箔以后移动DIP插件的通孔元件,铜箔不会自动进行避让或重新连接
2、负片见到就是没有的,铺铜箔以后移动DIP插件的通孔元件,铜箔会自动进行避让或重新连接
五、焊盘结构
1、Top solder mask和bottom solder mask属于阻焊层(绿油层),使用负片输出,通常比regular pad 大0.1mm
2、Top copper pad和bottom copper pad焊盘层,regular pad有规则形状圆形、方形、椭圆形、八边形(使用正片)
3、Thermal relief 热风焊盘,使用负片flash连接,比孔大0.3mm或者0.6mm
4、Anti pad隔离盘,负片
5、Drill 钻孔,比anti pad 、thermal relief、regular pad都要小。
注意点:制作好的symbol无法在pad design中调用,修改pcb edit 中的
六、焊盘命名规则
焊盘类型+长度+宽度
七、SMD表面贴装焊盘的制作
选择SMD文件,形状rectangle ,阻焊层比焊盘大一点
八、制作flash symbol
热风焊盘(thermal relief)花焊盘,负片中thermal relief的flash负责焊盘和其他铜箔连接。若果平面层采用负平面,则在定义焊盘时必须定义thermal relief和anti pad。
1、创建flash symbol,在pcb edit中进行
先对design parameter 进行参数设置显示、设计、文本、形状等
进行添加flash
Spoke width开口宽度不能小于最小线宽
如果需要制作其他形状的焊盘,就不能使用add下的flash,需要计算出坐标点进行,ix,iy分别表示增量。由于热风焊盘是负片中使用,画出的图形会被腐蚀掉。
九、通孔焊盘正片
Decimal places表示小数点位数
Hole type :钻孔形状
十、通孔焊盘负片
目标:引脚0.7mm,孔0.9mm,焊盘外径1.8mm
Flash symbol中内径1.4mm,外径1.8mm,开口0.5mm,45度
各层数据:
十一、引脚尺寸和焊盘尺寸关系
焊盘孔径比引脚大0.3~0.5,焊盘比焊盘孔大0.35~2.5
实例:
1、安装孔或固定孔(一种直接在outline上摆图形,另一种使用pad design)
用pad design制作一个不带锡的孔壁
选择mechanical hole
2、自定义表面贴片焊盘
焊盘形状不在pad design中,需要自定义,先建立shape symbol,进入环境后点击shape选择rectangular,class选择etch,subclass选择top,输入坐标进行绘图。
使用shape下的菜单可进行操作,图形出现drc错误是,暂时保留,绘制完成使用shape下的merge shapes命令进行合并。
3、制作空心焊盘
可对图形进行挖空操作,如下。软件不能保存环形的shape,需要有开缺口。
4、制作不规则带通孔焊盘
制作flash或者shape,后在pad design中制作,注意文件格式,调用路径的选择。