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Cadence Allegro 100讲高速PCB设计实战速成技巧宝典-志博教育第三十四讲
软件 cadence 16.6

方法

打开pad designer

2单位选取

3添加padstack layers

4标贴焊盘需要设置三个layer

形状和大小的设置

BEGIN_LAYER

SOLDERMASK_TOP 阻焊层

开窗，一般比begin多0.15mm

PASTEMASK_ TOP

锡膏防护层（或助焊层、钢网层），是针对表贴（SMD）元件的。该层用来制作钢膜（片）。而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在SMD器件焊接时。先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）。然后将锡膏涂上。用刮片将多余的锡膏刮去。移除钢膜。这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏。之后贴片机将SMD器件贴附到锡膏上面。最后通过回流焊机加热完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。

预览

导出到焊盘库

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