Cadence SIP Layout 简单教程-第一章
以摄像头模组软硬结合板为例，描述layout的整个完整过程，从而掌握基本技能。
第三节 画焊盘
pad设置完成后点击File - save as保存，用户自己找个文件夹所有pad保存在一起.
第一章 准备工作
第一节 原理图
不用说layout前需要绘制原理图，原理图不在本文讨论范围内，所以列为准备工作。需要特别说明的是，绘制原理的最终目的是导出网络表，网络表中的重要参数footprint是让layout软件选择正确封装的关键，所以这里讲解一下原理图设置footprint的位置。在原理图中双击零件，弹出Property Editor界面，在PCB footprint一栏填写封装名称。此方式支持框选多个相同零件（比如电阻）同时更改，方法就不举例了，想了解可以另行百度。
原理图画好后，按如下方式导出网络表。步骤为点选原理图工程名，再选菜单栏Tools - Create Netlist.生成的网络表在原理图工程项目文件夹下面的allegro文件夹中，后面导入网络表需要指向该文件夹。
第二节 外形尺寸
使用CAD设计外形尺寸。注意在需要精确定位的零件，比如该项目中的连接器，DIE中心画一个圆，限于allegro坐标原理，这样更容易捕获中心点。
使用allegro的画封装比较奇葩，需要用户自己先画焊盘，然后自己画封装，画焊盘用的软件是Pad Designer,画封装用的软件是PCB Editor就是画PCB的软件，奇怪吧。那么接下来先画PAD。
首先打开pad designer有两个选项页，分别进行设置。
第一个选项页如下，需要设置的就红线框出来的2个位置，其他默认不动就可以，第一个是设置单位，这里提一句整个工程最好统一单位一致，mm or mils or um 都可以。第二个红线框就是设置钻孔大小的位置，可以设置什么形状的钻孔circle or rectangle，一般都是circle,然后选择过孔是否镀锡/金，然后设置孔直径，误差和偏移量一般不设置。
第二个选项页是设置每一层的pad形状和大小的，双层板只要设置BEGIN LAYER,END LAYER,分别对应top面和bottom面,多层板就需要设置中间层了，可以右击最左边边栏弹出inset添加层。每一层需要设置regular pad普通焊盘，themal pad热风焊盘，anti pad隔离焊盘。regular pad当有导线连接时使用，themal pad当中间层采用负片连接时使用，anti pad用于中间层不连接时使用，保险起见就每一层都设置，layout时软件会自动选择使用哪种焊盘，熟练后可以偷懒，怎么偷熟练了就知道了。
soldermask阻焊层（一般比焊盘大，也有一样大的为on pad制程），pastemaks钢网层（用于开钢网，一般设置与pad一样大）
然后anti pad 一般设置焊盘大小比普通焊盘大0.1mm左右。异形焊盘可以绘制shape导入，在此就不深入讲解，需要了解的自行百度。
再补充一句，常用的PCB layout封装尺寸可以用LP Wizard查询。
打开界面后，
导入方法：打开SIP软件，Add - Standard Die - Die Text-In Wizard,，进入参数设置界面，可以再红色框出的位置右击选择类别，使表中参数对应正确后，点击进入下一步。（Pin number引脚编号/Pin name焊盘名称/Xcoord-X坐标/Ycoord-Y坐标，Pin Use引脚类型，这些一般为必选）
Pin Number 表示芯片引脚位号
生成芯片封装后File->Export->Libraries导出封装（.dra .psm文件），到此结束。补充两段：
第一段 画异形pad
画异形pad也是使用PCB Editor这个软件，在New Drawing这个界面选择Shape symbol进入，然后在Shape菜单栏下画图形并保存，进入Pad Designer软件后在Geometry选择图形下拉菜单中选择Shape并加载刚刚画的图形，软件会自动导入尺寸。
第二段 画flash
画Flash一般用于热风焊盘即Thermal Relief，步骤跟画异形pad相似，也是在New Drawing这个界面选择Flash symbol进入,然后使用Add - Flash绘制图形。
第四节 画封装
打开PCB Editor新建弹出询问框，选择Package symbol，保存在指定文件夹，额外提一句，这个保存的封装名称就是第一节原理图中讲的footprint名称，导入网络表时footprint需要与封装名称一致，网络表才能正确引用到该封装。
第一步，设置Design Parameters,包括单位，图纸大小，字体大小，显示等找到对应栏位进行个性化设置。
第二步，Layout - Pins打开放置焊盘Option，找到上一节制作的焊盘在界面中进行设置然后放在正确的位置。
第三步，画丝印，Add - Line,然后在Class选择Package Geometry,Subclass选择Silkscreen_top，然后画丝印。
第四步，画装配层，Shape - Rectangle,然后在Class选择Package Geometry,Subclass选择Place_Bound_Top，画框，这个装配层是在放置元件时软件会自动进行电气干涉检查。
第五步，画零件位号，放在丝印层，layout - Labels - RefDes,Subclass选择Silkscreen_top,在零件左上角放上Labels框，填入REF。
第六步，保存，封装制作完成。
第五节 建立DIE封装打开SIP-SYSTEM IN PACKAGE,打开软件先新建WB层（用于打金线，不属于基板LAYOUT,只要设置红圈圈出的部分，其他不用管），步骤如下:
建立芯片零件封装，做常用的是Die Text-In Wizard方法，因为一般芯片datasheet都会提供坐标表，如下是三星5E2的datasheet坐标表。
我们需要做的就是通过“pdf转EXCEL软件”把datasheet中的坐标表导成excel,调整格式后复制进txt文档。如下就是转换完成后的txt文档。（PS: 在EXCEL中统一行列后再复制进txt文档可以避免一些格式引起的错误，复制进txt后默认是以TAB作为分隔符）
Padstack表示芯片焊盘的名称
Xcoord/Ycoord表示焊盘坐标位置
Pin Use表示芯片引脚的类型
Net Name 表示引脚的网络名
备注 Net Name会在最终形成的封装pad上显示出来。（一般不选）