常见芯片命名规则
ST
单片机
TI
说明 :
(A) 指产品线代码
产品线代码用于区分不同的产品类型, 因 TI 产品线非常广, 故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或
多种代码表示同一种产品线,如例图所示 TLV 包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频
转换器等系列产品; SN74LVC 为 74 系列逻辑电路,因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为 74HC 、
74LS 、 74LV 、 74AHC 、 74ABT 、 74AS 等系列。
(B) 指基本型号
基本型号 ( 也称为基础型号 )用于区分不同的产品类型,与封装、温度及其它参数无关。
(C) 指为产品等级
产品等级表示产品工作温度,为可选项。
C= 商业级,工作温度范围为 0° C 至+70 ° C
I 或 Q= 工业级,因产品不同其所表示的工作温度范围也不同,一般为 -40 ° C 至+85 ° C、 -40 ° C 至+125 ° C
未标识等级代码,因产品不同其所表示的工作温度范围也不同,一般为 -40 ° C~+85 ° C, -55 ° C~+10
0° C 等。
(D) 指产品封装
产品封装代码以 1-3 位数的英文代码表示( BB 产品线中存在超过 3 位数的代码符号),详细封装信息请
对照“封装代码对照表”。
(E) 指产品包装方式
产品包装代码为可选项, TI 通用器件中包装方式代码标识为 R 表示以塑料卷装方式包装, 未标识则表示为
塑料管装方式包装。
(F) 指绿色标记转换: G4
绿色标记的转换:从 2004 年 6 月 1 日开始,当 TI 器件 / 封装组合转换成“环保”复合成型材料时,
TI 将把无铅 (Pb) 涂层类别中的 "e" 更改为 "G" 。例如,在实施环保复合成型材料之前, TI 采用 NiP
dAu 涂层所制造器件的无铅 (Pb) 涂层类别为 "e4" 。实施后,该无铅 (Pb) 涂层类别将更改为 "G4" 。
(在无铅 (Pb) 涂层类别中将 "e" 替换成 "G" 目前还不属于 JEDEC 标准的一部分, 但会对 TI 产品实
施这一步。)
(G) 指产品版本
无规律,详见产品规格书。
MAXIM
MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
1.前缀:MAXIM公司产品代号
2.产品系列编号
100-199 模数转换器 600-699 电源产品
200-299 接口驱动器/接受器 700-799 微处理器 外围显示驱动器
300-399 模拟开关 模拟多路调制器 800-899 微处理器 监视器
400-499 运放 900-999 比较器
500-599 数模转换器
3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电
4. 温度范围
C = 0℃ ~ 70℃(商业级)
I = -20℃ ~ 85℃(工业级)
E = -40℃ ~ 85℃(拓展工业级)
A = -20℃ ~ 85℃(航空级)
M = -55℃ ~ 125℃(军品级)
5. 封装形式
A SSOP
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装 )
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装 , SBGA
J CERDIP ( 陶瓷双列直插 )
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
LLCC (无引线芯片承载封装 )
M MQFP (公制四方扁平封装 )
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装 )
R 窄体陶瓷双列直插封装 (300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP, μ MAX,SOT
W 宽体小外型封装( 300mil )
X SC-70( 3 脚, 5 脚, 6 脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
6.管脚数量:
A:8
B:10, 64
C:12, 192
D:14
E:16
F:22, 256
G:24
H:44
I:28 J:32 K:5 , 68
L:40
M:7, 48
N:18
O:42
P:20
Q:2, 100
R:3, 84 S:4 , 80
T:6 , 160
U:60
V:8(圆形)
W:10(圆形)X:36
Y:8(圆形)
Z:10(圆形)