AD电器规则设置(D+R)

• 电器规则设置
  电器规则设置主要是我们在设计PCB的时候的一些规则设置，这样的话我们在设计PCB布线的时候就会根据我们布线的时候来设置不同电器规则检查，从而直接在pcb电路设计到生产的时候就不会出现错误。
  一、电器性能规则：包含间距规则、短路规则、开路规则。
  1、间距规则：6mil以上生产成本是最低的，然后是6mil>x>4mil x<4mil 成本会越来越高
  
  主要的几个单词：
  Track:线 SMD PAD:贴片焊盘 TH PAD ：通孔焊盘 Via :过孔Copper:铜皮 Text :文本（丝印）

一般来说，至少要大于设备的制造工艺的需求，否则无法生产。

注：这个是各个部分个其他部分之间，根据自己的需求可以进行适当的设置和更改。

• 二、布线规则：包含信号线宽规则、过孔规则、拓扑规则、差分线、扇孔规则。
  线宽规则：
  
  注：还可以单独进行设置线宽，同时设置优先级，一般来说，PWR的优先级要比width的优先级高，否则在布线的时候是有问题的。设置优先级如下所示：
  
  过孔规则：设置最小孔径 x>0.3mm ,也是根据设备来设置。
  过孔规则： 2*H±2mil
  
  （注：左边优先改成22mil，图中写的是12mil）
  盖油和开窗的区别：
  盖油指的是在我们的打孔的位置进行铺设一层绿油，这样在电路板中就不会让孔露出在电路板中。
  开窗指的是不盖油操作，这样可以在这个节点在调试的时候可以知道是否出错，当然可能还有其他方面的应用，暂时我还不清楚。
  一般来说，所有的过孔推荐盖油，这样可以隔绝和外界的接触，避免出现短路或者其他的错误。

贴片规则：略，保持默认即可
阻焊规则：略，保持默认即可
覆铜规则：正片层、负片层、的覆铜规则设置

（注：负片层指的是设置全部为铜片的层，布线的时候会将附近的铜皮给移植，这样的话需要考虑的就是反焊盘间距的设置，一般来说要d>6mil ，建议是设置 8mil 或者10mil）
负片层规则设置。

正片层信号设置，也称之为信号走线层。
在设置规则时，建议使用十字交叉类型，因为这样在焊接时便于焊接，如果采用全连接，则会在焊接时会发现导热过快的情况，所以是不适合的。对于手工焊接，建议使用十字连接，机器焊接可以采用全连接方式。同时还需要考虑的载流能力，如果需要载流能力要强的，那么需要考虑的是全连接方式。
同时，对于过孔焊盘，贴片焊盘，通孔焊盘的连接。可以在高级方式中选择不同的连接方式来确定。

建议：过孔采用全连接，焊盘采用十字连接。所以需要载高级选项中进行更改。如下图所示:

测试点规则:略，默认即可
生产部分规则:

高速部分规则:略，默认即可
放置器件规则
信号完整性分析规则