TI最新CC2640R2L与CC2640、CC2640R2F有何区别?
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TI（德州仪器）最近推出的CC2640R2L是2.4 GHz无线微控制器（MCU），支持低功耗Bluetooth 5.1和专用2.4 GHz应用，包括Wi-Fi®、Bluetooth Low Energy、Thread、ZigBee®、Sub-1 GHz MCU和主机MCU，它们都使用单核软件开发工具包（SDK）和丰富的工具集，共享一个通用、易于使用的开发环境。同是德州仪器推出的低功耗无线微控制器CC2640R2F和CC2640R2L，能收发范围更大的射频信号。
信驰达科技基于CC2640R2F芯片推出的蓝牙模组RF-BM-4044B2在市场上取得不错的反响，而CC2640R2L作为CC2640R2F的低成本版，在价格方面更低。
从芯片支持的蓝牙协议上看，CC2640R2F支持BLE 5.0协议,CC2640R2L支持BLE 5.1协议，可以利用AOA/AOD进行室内定位，非常适用于提升物联网（IoT）应用的性能。而CC2640仅支持BLE 4.2,能实现的功能较少。
CC2640，CC2640R2F，CC2640R2L的专用无线电控制器均是ARM® Cortex®-M0，可处理存储在 ROM 或 RAM 中的低级射频协议命令，因而可确保超低功耗和极佳的灵活性器件的低功耗不会影响射频性能，具有优异的灵敏度和耐用性能。
CC2640、CC2640R2F、CC2640R2L均是2.4 GHz RF器件。
那么CC2640、CC2640R2F芯片，CC2640R2L三款芯片的差别究竟在哪里呢？
内核方面，CC2640、CC2640R2L和CC2640R2F均是48 MHz ARM® Cortex®-M3内核，CC2640、CC2640R2F和CC2640R2L都拥有275KB 非易失性存储器，包括128KB系统内可编程闪存，高达 28KB系统SRAM，其中20KB为SRAM。
其区别在于元器件的减少，CC2640R2L相较于CC2640R2F，没有Sensor Controller Engine，减少的器件使其价格更低，对于不需要使用传感器或者对传感器数据要求不高的客户，CC2640R2L更加实惠的价格更加满足基础透传功能的应用场景。
CC2640R2L参数：
微控制器：
- 强大的Arm®Cortex®-M3
- 高达48 MHz时钟速度
- 275KB的非易失性存储器，包括128KB的系统内可编程闪存
- 高达28KB的系统SRAM，其中20KB是超低泄漏SRAM
- 8KB SRAM用于高速缓存或系统RAM
- 支持“空中传送”升级（OTA）
符合RoHS标准的封装：
- 5‑mm×5‑mm RHB VQFN32（15个GPIO）
- 7‑mm×7‑mm RGZ VQFN48（31个GPIO）
外围设备：
- 所有数字外设引脚都可以引到任何GPIO
- 四个通用定时器模块（8个16位或4个32位定时器，每个均有PWM）
- UART、I2C和I2S
- 实时时钟（RTC）
- AES-128安全模块
- 集成温度传感器
低功耗：
- 宽电源电压范围
- 正常工作：1.8至3.8 V
- 外部调节器模式：1.7至1.95 V
射频部分：
- 2.4 GHz射频收发器，兼容蓝牙低功耗5.1和早期的LE规范
- 出色的接收机灵敏度（BLE为-97 dBm）、选择性和阻塞性能
- 可编程输出功率高达+5 dBm
- 单端或差分射频接口
CC2640R2F参数：
微控制器：
- 强大的 ARM® Cortex® -M3
- 高达 48MHz 的时钟速度
- 275KB 非易失性存储器，包括 128KB 系统内可编程闪存
- 高达 28KB 系统 SRAM，其中 20KB 为超低泄漏 静态随机存取存储器 (SRAM)
- 8KB SRAM，适用于缓存或系统 RAM 使用
- 支持无线升级 (OTA)
封装符合 RoHS 标准
- 2.7mm × 2.7mm YFV DSBGA34 封装（14 个 GPIO）
- 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个 GPIO）
- 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装（15 个 GPIO）
- 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装（31 个 GPIO）
外设
- 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
- 四个通用定时器模块 （8 × 16 位或 4 × 32 位，均采用脉宽调制 (PWM)）
- 12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模 拟多路复用器
低功耗
- 宽电源电压范围
- 正常工作电压：1.8V 至 3.8V
- 外部稳压器模式：1.7V 至 1.95V
- 关断电流：100nA（发生外部事件时唤醒）
射频 (RF) 部分
- 2.4GHz RF 收发器，符合 Bluetooth 低功耗 (BLE) 4.2 和 5 规范
- 出色的接收器灵敏度（BLE 对应 –97dBm）、可选择性和阻断性能
- 最高达+5dBm的可编程输出功率
- 单端或差分 RF 接口
CC2640参数
微控制器
- 强大的 ARM® Cortex® -M3
- 高达 48MHz 的时钟速度
- 128KB 系统内可编程闪存
- 高达 28KB 系统 SRAM，其中 20KB 为超低泄漏静态随机存取存储器 (SRAM)
- 8KB SRAM，适用于缓存或系统 RAM 使用
封装符合 RoHS 标准
- 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个 GPIO）
- 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装（15 个 GPIO）
- 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装（31 个 GPIO）
外设
- 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
- 四个通用定时器模块 （8 × 16 位或 4 × 32 位，均采用脉宽调制 (PWM)）
- 超低功耗模拟比较器
- I2C
- I2S
- 实时时钟 (RTC)
- 10、15 或 31 个 GPIO，具体取决于所用封装选项
- 外部系统
- 片上内部 DC-DC 转换器
- 极少的外部组件
- 无缝集成 SimpleLink™CC2590 和 CC2592 范围 扩展器
低功耗
- 宽电源电压范围
- 正常工作电压：1.8V 至 3.8V
射频 (RF) 部分
- 2.4GHz RF 收发器，符合 Bluetooth 低功耗 (BLE) 4.2 规范
- 出色的接收器灵敏度（BLE 对应 –97dBm）、可选择性和阻断性能
- 最高达 +5dBm 的可编程输出功率
- 单端或差分 RF 接口
信驰达科技现已推出CC2640R2L模块，支持室内定位能力强大的BLE 5.1协议。早在2019年1月21日，蓝牙技术联盟Bluetooth SIG宣布核心规范 Core specification 5.1发布，引入了期待已久的AoA/AoD特性。AoA/AoD到达角/发送角测距是一种基于信号到达角度/发送角度的定位算法,通过蓝牙5.1设备感知发射节点信号的到达/发送方向，计算接收节点和发射节点之间的相对方位或角度，然后再利用三角测量法或其他方式计算出未知节点的位置，非常适合物联网室内定位应用。
现在已经有越来越多的厂商支持蓝牙5.1标准。蓝牙5.1运用在室内定位有着很多优势，采用CC2640R2L芯片的模块，成本更低，支持BLE 5.1,能够满足用户更多的需求，例如信驰达科技推出的综合性能很强的RF-BM-4077B1L和RF-BM-4055B1L模块。
信驰达科技专注蓝牙领域十年，拥有丰富的模块设计经验。信驰达科技的蓝牙模块表现出色。
信驰达科技是行业知名度和信誉度优秀的无线射频解决方案提供商及低功耗射频核心器件供应商，旗下产品包含丰富的TI系列产品，例如CC2640R2L。专业的技术支持团队为您提供专业的定制化服务，更多TI方案，请关注信驰达科技。