STM32L151C8T6笔记1:芯片资源

    低功耗的L系列在可穿戴等领域具有极大优势,用几篇笔记做个记录。

    以STM32L151C8T6为例,其资源为:

    64KB的ROM,10KB的RAM,4KB的EEPROM,其余资源见下表。

STM32L151C8T6笔记1:芯片资源

补充下对Heap和Stack的讲解:

Heap堆区,需要程序员分配和释放;Stack栈区由编译器管理分配和释放。

在MDK5.17中新建一个工程,基于标准库开发,设置heap为8192字节,stack为1024字节,堆栈参数如下图:

STM32L151C8T6笔记1:芯片资源

编译后:

Program Size: Code=4556 RO-data=324 RW-data=60 ZI-data=9316  

在map文件中可见:

STM32L151C8T6笔记1:芯片资源

以及堆栈的地址:

STM32L151C8T6笔记1:芯片资源

可见,栈区和堆区是相邻的,栈区向低地址增长,堆区向高地址增长