PCB layout 电路板 敷铜 铺铜 铺地 问题的讨论

        PCB 电路板 敷铜 铺铜 铺地 问题的讨论

PCB layout过程中有铺地的操作，然而对于铺地的理由网上杂七杂八写的不是和准确。常言说：对于不知道作用的铜皮，宁可不铺。本贴是讨论帖，学习贴，主要围绕多层板信号层铺地的理由以及对于走线层是否铺地进行了讨论，是个人意见，欢迎各位老师留言指正。

1、铺地的理由

    a)、增加结构强度。由于多了几层地铜皮，相应的，PCB的结构强度也会随之增强。

    b)、走大电流。很明显。

    c)、增加散热。导热。

    d)、增加抗干扰能力。这个问题需要深入讨论。下面说说个人意见，我把这个抗干扰，主要理解为抗串扰。对于通常的模拟信号，进行包底线隔离，可以达到很好的防串扰效果。但是对于高速数字信号，在包地时如果处理不好，然而会使串扰问题变得更严重，所以对于包地过孔间距要和信号带宽进行匹配，见图1。而由于微带线和带状线的串扰作用成分不同（远端串扰和近端串扰），所以微带线和带状线的包地还是有一定区别。

图1 高速数字信号之间考虑隔离地线的孔间距

2、不铺地的理由

    a)、传输线附近的铜皮会使电流重新分布，进而影响阻抗。许多人对于信号回流的概念没搞清楚，这个需要私底下做功课。我个人的想法是：理想传输线的特性阻抗应该是处处相等，然而由于传输线附近出现的时有时无的铜皮，会使得阻抗变得不连续，见图2，进而影响到反射，不过估计这个影响比较小，可以忽略。

图2 传输线周围环境的不连续

    b)、增加串扰。这个和1-d)，的观点差不多。高速的数字信号包地线，需要进行相应的打孔处理，否则会使串扰问题变得更复杂。而对于不敏感的信号，影响就小的多。对于是否包地，如何包地，还需要特殊情况特殊分析。

    c)、支离破碎的地。我认为，相比于完整的平面，支离破碎的平面反而会影响到信号的回流，影响到反射，串扰等问题。

以上就是我对铺地的个人想法，希望得到各位的指点。