XC7A200T-2FFG1156C|集成电路(IC)|嵌入式FPGA

　　XC7A200T-2FFG1156C建立在先进的高性能，低功耗(HPL)，28 nm高k金属栅极(HKMG)工艺技术之上，可无可比拟地以2.9 Tb / b的速度提高系统性能。 I / O带宽，200万个逻辑单元容量和5.3 TMAC / s DSP，同时比上一代设备消耗50%的功率，从而为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。

　　基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

　　具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM，用于片上数据缓冲。

　　高性能SelectIO™技术，支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。

　　用户可配置的模拟接口(XADC)，将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。

　　具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加器的DSP Slice，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。

　　强大的时钟管理块(CMT)，结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，可实现高精度和低抖动。

　　用于PCIExpress®(PCIe)的集成模块，最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。

　　多种配置选项，包括对商品存储器的支持，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。

　　专为高性能和最低功耗而设计，具有28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压处理技术和0.9V核心电压选件，以实现更低的功耗。

　　低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅，而选定的软件包为Pb选项。

　　内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s，最高可达28.05 Gb / s，提供了针对芯​​片间接口进行了优化的特殊低功耗模式。

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