FPGA内部结构
逻辑块（Logic Block），Altera称之为逻辑阵列块（LAB），Xilinx称之为可配置逻辑课（CLB）
逻辑单元在ALTERA叫作（Logic Element，LE）LE，在XILNX中叫作LC(LOGIC CELL)
基于查找表的FPGA
一个LE包含一个4输入的查找表,同时加上一个寄存器
基于查找表技术（Look-Up-TableLUT），SRAM工艺的FPGA，由于SRAM工艺特点，掉电后数据会丢失，因此调试期间可以通过JTAG配置FPGA，调试完成后，将数据固化在一个专用EEPROM中，上电时，由这片EEPROM完成对FPGA的配置，几十毫秒后FPGA即可正常工作。
查找表本质上就是一个RAM，目前FPGA多使用4输入的LUT，所以每一个LUT可以看成一个有4位地址线的16*1的输出RAM，当用户描述了一个逻辑单元后，FPGA会自动计算逻辑电路所有的可能结果，并把结果事先写入RAM，这样每输入一个信号进行逻辑运算就等于输入一个地址进行查表，找出地址对应的内容，然后输入即可。 可以说FPGA是基于SRAM结构的,对FPGA的逻辑编程,相当一部分就是对SRAM编程.
下面是一个4输入与门的例子：
FPGA是由存放在片内的RAM来设置其工作状态的，因此工作时需要对片内RAM进行编程。用户可根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。FPGA有如下几种配置模式：
- 并行模式：并行PROM、Flash配置FPGA；
- 主从模式：一片PROM配置多片FPGA；
- 串行模式：串行PROM配置FPGA；
- 外设模式：将FPGA作为微处理器的外设，由微处理器对其编程。
FPGA的内部结构包括：
- 可编程逻辑门阵列，由最小单元LE组成
- 可编程输入输出单元IOE
- 嵌入式RAM块，为M4K块，每个的存储量为4K，掉电丢失
- 布线网络
- PLL锁相环，EP4CE6E22C8N最大的倍频至250MHz,这也是该芯片的最大工作频率
可编程逻辑单元LE
可编程逻辑块：
FPGA市场占有率最高的两大公司Xilinx和Altera生产的FPGA都是基于SRAM工艺的，需要在使用时外接一个片外存储器以保存程序。上 电时，FPGA将外部存储器中的数据读入片内RAM，完成配置后，进入工作状态；掉电后FPGA恢复为白片，内部逻辑消失。这样FPGA不仅能反复使用， 还无需专门的FPGA编程器，只需通用的EPROM、PROM编程器即可。Actel、QuickLogic等公司还提供反熔丝技术的FPGA，只能下载 一次，具有抗辐射、耐高低温、低功耗和速度快等优点，在军品和航空航天领域中应用较多，但这种FPGA不能重复擦写，开发初期比较麻烦，费用也比较昂贵。 Lattice是ISP技术的发明者，在小规模PLD应用上有一定的特色。早期的Xilinx产品一般不涉及军品和宇航级市场，但目前已经有Q Pro-R等多款产品进入该类领域。