Altium Designe之泪点和常规铺铜操作笔记
铺铜:在PCB面板上,用固体铜填充区域,可以增加载流能力,提高抗干扰能力,提高电源效率,减少环路面积,起到平衡作用。
铺铜是作用在顶层、底层的。此方法适用于规则和不规则铺铜两种
1.添加泪滴:往往在铺铜之前要先添加泪滴
方法:工具→泪点→选择强制泪滴→确定
2.通过机械1层选中板子边框→工具→转换→从选择的元素创建铺铜→切换成顶层→选择GND网络→选择铺铜类型→选择soild 类型→移除死铜→应用→切换至顶层查看铺铜
3.切换至顶层→查看铺铜区域→左键选中区域→右键→左键选择铺铜区域→右键→铺铜操作→所有铺铜重铺→查看效果
4.利用同样的操作手法(选择底层),就可以实现铺铜。
注:铺铜失败:可能是由于选择的板子边框不全,会弹出错误警告
建议每次都选择所有铺铜重铺