不同于软件代码最终是翻译成一条条指令供CPU执行，CPU内部电路是固定的，FPGA是内部电路根据用户所写的硬件代码而改变，即用户可以将自身设计的电路写入芯片，并可以反复更改，这种特性使得FPGA可适应各种不同的应用场合。那么FPGA芯片实现这一特性的原理是什么呢？又是哪种内部结构支撑电路反复更改呢？本文将介绍FPGA的可编程技术。

通过上一篇博客已经介绍了数字电路是如何搭建的，总结下来，基本组成元件是与或非三种门电路，由它们组成组合逻辑电路，组成触发器构成时序逻辑电路。

传送门： 数字电路是如何搭建的

FPGA内部的硬件资源是固定的，简单理解一下，FPGA内部有固定的与门和或门，根据硬件代码，将外部输入A和B接到与门就实现了A&B，接到或门就实现了A||B，可以理解为有两个开关，通过控制连接与门的开关闭合实现与逻辑，控制连接或门的开关闭合实现或逻辑。FPGA内部这个起到开关作用的结构被为可编程开关font>。所谓的可编程技术就是如何构成和控制这个可编程开关。

一. 可编程技术

FPGA通过可编程的开关来控制电路的结构，这种可编程开关可使用多种半导体技术来实现。FPGA历史上使用过熔丝，反熔丝，EPROM，EEPROM，SRAM与FLASH这几种技术来实现，现代FPGA常用的是其中的三种，反熔丝，FLASH和SRAM。

1.1 熔丝连接技术

熔丝连接技术是最早被用于PLD的可编程技术，它的概念与保险丝类似。当一个基于熔丝技术的可编程器件被买回来后，它的初始状态如下图所示，所有的熔丝都是连接状态，此时器件处于未编程状态。通过对器件的输入施加大的电流和电压，可以有选择的去除不需要的熔丝，以实现用户设计的逻辑电路，这个过程就是对器件编程。

例如：要实现y = a&(!b)的逻辑，可可以熔断上图中间两条熔丝，如下图：

基于熔丝连接技术的PLD被称为一次性可编程器件，即OTP（One Time Program）,因为熔丝一旦熔断就不能再恢复#pic_center原状。

1.2 反熔丝技术

基于熔丝连接技术的器件输入端开始是连接的，通过把熔丝熔断进行编程，与其相反，基于反熔丝连接技术的器件输入端开始是断开的，通过把熔丝加上进行编程。如下图：

自然，反熔丝也是一次性编程器件。

1.3 掩模编程器件-ROM

ROM是非易失的，通过一种称为掩模的技术将数据固化在ROM中。ROM单元的结构如下图所示，ROM中包含大量的行和列，每一列都有上拉电阻与逻辑1相连，还有一个晶体管和一个可能的掩模连接。通过掩模技术来控制哪些晶体管通过掩模连接到对应的列上。因为上拉电阻的存在，原本列上的值是逻辑1，当其中一行进入工作状态时，与此行相连的晶体管导通，有掩模连接的列被拉到逻辑0，这就是掩模编程的过程。所以，ROM中的值初始是全1的，通过编程将部分或全部改为0。基于ROM的PLD只能编程一次。

1.4 PROM

PROM和ROM是类似的，不同在于，ROM的编程类似使用熔丝连接，PROM的编程则使用反熔丝熔断，显然，基于PROM的器件也是一次性编程器件。

1.5 EPROM

从EPROM开始，后续的可编程技术就没有使用熔丝和反熔丝了，PLD也从仅可编程一次升级成了可多次编程。EPROM的单元结构如下图所示。当行工作时晶体管导通，与晶体管相连的列被拉到逻辑0，对EPROM进行编程是通过加大控制栅和漏极之间之间的电压(12V)来使得晶体管失效，从而与此相连的列回到逻辑1。

与标准的MOS晶体管相比，EPROM晶体管多了氧化层绝缘的多晶硅浮栅，内部结构如下图所示。当晶体管处于未编程状态时，浮栅不带电，也不影响控制栅即栅极的一般操作。当在栅极和漏极之间加大电压(12V)时，在电压驱动下，高能电子穿越氧化层进入浮置栅，这一过程称为热电子注入。当编程信号撤销后，负电荷储存在浮置栅中，这些电荷非常稳定，正常状态下可保持10年以上。浮栅里存储的电荷阻止了栅极的正常操作，未编程的晶体管在行线加导通电压时正常导通，列线为逻辑0；已编程的晶体管无法导通，列线为逻辑1。这样就可以把已编程的单元和没编程的单元区分开。

EPROM可以通过浮置栅放电来擦除，放电需要的能力由一个紫外(UV)射线源提供，擦除时间大约20分钟。另一个潜在的问题是，随着制造工艺的进步，晶体管越来越小，芯片表面大部分被金属覆盖，这是EPROM器件吸收紫外线照射变得困难，擦除时间会越来越长。

1.6 EEPROM

EEPROM实现可编程的思路和EPROM是相同的，EPROM通过栅漏间加大电压使浮栅带电来编程，通过紫外线照射使浮栅放电来返回未编程状态；EEPROM同样是在删漏间加大电压使浮栅带电，但可以通过在栅漏间加大的反向电压即加负压使浮栅放电。EEPROM单元结构如下图所示。

EEPROM晶体管与EPROM晶体管结构基本一致，不同点在于EEPROM浮栅周围的SiO₂绝缘层非常薄，使得浮栅上的电子可以在电压驱动下转移到漏极。

一个EEPROM单元由一个普通MOS管和EEPROM晶体管串联组成，并加入了控制栅线和源线。一个EEPROM单元体积约是同等EPROM单元的2.5倍，因为它包括两个晶体管和这两个晶体管之间的距离。因为体积的问题，EEPROM的容量一般都不大。EEPROM的优势则是电可擦除，比紫外线擦除方便很多。

1.7 FLASH

FLASH的全称是FLASH EEPROM，所以FLASH其实是EEPROM的一种，但为了区别，一般说EEPROM指的都是常规EEPROM并不包含FLASH。FLASH被称为闪存，“闪”反映出这种技术的擦除时间要比EPROM和EEPROM快很多，这是因为EEPROM是按字节擦除的，而闪存是按块擦除，所以速度更快。闪存根据写入方式不同分为两种：NAND型和NOR型。NAND型写入时需要高电压，而NOR型写入时需要大电流。

FLASH的单元结构和EEPROM相似，如下图所示。

可以看到此单元由两个共浮栅共控制栅的MOS管组成，左边的MOS专门负责编程、擦除等操作，即是一个专用的写入/擦除晶体管，通过在左边MOS的控制栅极和源极间加正/负压来使浮栅带/放电，使得右边MOS也随之失效/有效。右边MOS管的作用相当于熔丝连接技术的熔丝font>，控制用户信号是否接入。

1.8 SRAM

SRAM即静态存储器的单元的原理如下图所示，左图是说明原理的门级电路图，右图是晶体管级别的电路图。SRAM单元由一个传输晶体管（Pass-Transistor，PT）和两个CMOS反相器构成的触发器组成，此处PT为一个NMOS管。SRAM单元利用触发器的双稳态（0和1）记录数据，通过字线来控制PT的导通/关断，导通时单元输出为数据，关断时单元输出为原值，通过字线和数据实现对SRAM单元的编程。

SRAM单元只用到了普通结构的MOS管，这使得SRAM可以应用现在最先进的CMOS工艺，这也成为SRAM可编程开关的最大优点，这一优点使得现在大部分的FPGA都是基于SRAM的。另外，SRAM是易失性存储器，断电丢失配置信息，所以采用SRAM的FPGA都需要外挂一个非易失存储器（通常是FLASH）来保存配置信息。

二 . 总结

前面介绍的8种可编程技术是整个PLD中使用过的，而作为PLD的子类FPGA在历史上所使用过的可编程技术（暂时）只有其中的四种，即反熔丝，EEPROM，FLASH 和 SRAM，其中，EEPROM随着技术发展现已经被FLASH替代。所以现代的FPGA可编程技术只有三种：反熔丝，FLASH 和 SRAM。下表总结了三种可编程技术的特征。

项目	反熔丝	FLASH	SRAM
非易失性	具备	具备	不具备
重配置次数	一次	10000次左右	无数次
制造工艺	CMOS工艺+反熔丝	FLASH工艺	CMOS工艺
工艺节点	落后最新CMOS工艺几代	落后最新CMOS工艺几代	最新CMOS工艺
配置单元尺寸	非常小	比较小（2个晶体管）	大（6个晶体管）
开关电阻	500~1000Ω	20~100Ω	500~1000Ω
开关电容	1~2 fF (1000 fF = 1 pF)	< 1 fF	1~2 fF
功耗	低	适中	适中

反熔丝技术在功耗，开关电阻方面有优势，但只能一次写入导致此技术使用存在较大风险，而且无法使用最新的CMOS工艺，导致芯片集成度低，所以反熔丝技术应用很少。

闪存既可重复编程又有非易失性，但重写闪存需要的功耗大，所以不适用于需要频繁重写的情况。另外闪存工艺也相对落后，集成度不高，所以现在闪存大部分作为FPGA的外接程序存储器，而不是作为FPGA的编程主体。

SRAM的主要缺点是易失性，其它缺点还有待机功耗大，耐放射能力弱，安全性弱（电路配置信息可能被盗取）等，但能应用最新的CMOS工艺这一个优点就能遮蔽所有缺点，工艺先进意味着高集成度和高性能，目前市场上绝大部分的FPGA都是基于SRAM工艺的。

三. 参考

1. FPGA设计指南 器件、工具和流程 [美]Clive “Max” Maxfield著 杜生海、邢闻 译
2. 《FPGA原理与结构》第二章 日本 田野英晴主编， 赵谦译