pcb制作总结---基于STM32的电压自动采集控制系统
寒假回家前算是完成了第一块PCB（四层板）的初步测试，现把设置流程记录如下：
参考链接：
- 丝印导出为PDF[1]、[2]
- Altium Designer 覆铜与导线或过孔的间距设置
设计规则附件：[下载链接(https://download.csdn.net/download/utotao/10943615)
四层板实际设计五层（包括机械层），每一层设计图如下：
顶层：
地层：
电源层：
底层：
机械层：
1.原理图的设计
注意事项：
- 电路基本检查
- 注意器件属性检查，这将关乎后面BOM表是否规范
Designtor：写上器件丝印号，例如对于电容，c1
Comment：器件值，例如对于电阻写10K
Description：器件种类，例如对于电阻就写上贴片电阻
封装型号：务必检查清楚，使用可靠地库，贴片电阻使用0805G或者0603G；
Design Item ID：LibRef（无关紧要） - 引脚标号要尽量清除，引脚要伸出来，方便查看
- 注意电源设计： 12V转正负5V；5V转3.3V；3。3V转2.5V
- 232串口芯片MAX3232引脚电容使用钽电容，参考具体的芯片手册
- 务必检查每一个元器件的封装引脚是否正确
错误示范：12V转正负5V模块引脚表标反了，导致出现问题
2.画PCB板
经验活 ==== 以四层板为例
- 分层 — 四层
设计 --> 层叠管理器 --> 点解Top Layer选择添加层 --> 重复操作，分别设置为GND Layer和VCC Layer - 画禁止布线层、原点（左下角或者中性），由此确定PCB板的大小
- 使用交叉命令将原器件挪移到合适的部分堆放等待进一步摆放
- 按区域摆放元器件，摆放原则：
紧凑并且要和布线相配合；
注意数字区域、模拟区域、电源区域的划分 - 按区域布线，布线原则：
电流不回流；
导线不走直角；
信号线10mil，电源线越宽越好2~3mm；
晶振Pi布线包地处理；
过控（0.7mm0.4mm）尽量贴近引脚电流不回流； - 铺铜
使用辅助线按照数字区域和模拟区域先圈出一个大致的形状 —> 然后使用多边形命令描线 — > 铺铜 - 割铜
对于电磁干扰较大的区域进行割除防止干扰；
芯片引脚区域进行割铜放置短接；
尖峰部位进行割铜放置干扰； - 画机械层 — Mechanical1
在机械层打定位螺丝孔，可以搞一个圆角，要好看些，同时pcb的形状貌似可以使用机械制图软件进行绘制，此处待论证… - OVER
3.出BOM表（器件对应的丝印）、元器件清单（采购使用）、丝印正反面（提供给焊接人员使用）
BOM表：报告 —> Bill of Materials
根据BOM表导出相应的元器件清单；
导出丝印正反面：
文件 —> 智能PDF…,此处直接参考导出丝印
4.PCB制板
交送而来相关人员制版，最低3片，注意交付要给板子取号标号，例如实验板20190119
5.PCB焊接
按照元器件清单采购（可直接把元器件清单给淘宝店铺后者去中发采购），
待板子回来以后，比对关键元器件，交付给二楼郑进行焊接（加急的话大约1个礼拜板子可以回来）
BTY：板子如果有问题，可以找二楼王老师傅调休