折腾着折腾着终于开始了

目录

■STM32型号的说明：

■几种封装样式：

■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU

■ 存储器

■ 时钟、复位和电源管理

■内嵌RC振荡器和外接晶振：

■时钟树：

■ 工作模式：

■ADC ：

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■STM32型号的说明：

以STM32F103C8T6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下：

（1）STM32：STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。

（2）F：F代表芯片子系列。

（3）103：103代表增强型系列。

（4）C：C这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代表100脚，Z代表144脚。

（5）8：8这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash。

（6）T：T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN封装。

（7）6：6这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃。

■几种封装样式：

 

■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU

− 最高72MHz工作频率

− 单周期乘法和硬件除法

■ 存储器

− 从64K字节的闪存程序存储器

− 高达20K字节的SRAM

RAM有两大类，一种称为静态RAM（Static RAM/SRAM），SRAM速度非常快，是目前读写最快的存储设备了，但是它也非常昂贵，所以只在要求很苛刻的地方使用，譬如CPU的一级缓冲，二级缓冲。另一种称为动态RAM（Dynamic RAM/DRAM），DRAM保留数据的时间很短，速度也比SRAM慢，不过它还是比任何的ROM都要快，但从价格上来说DRAM相比SRAM要便宜很多，计算机中的内存条上的内存就是DRAM的。

■ 时钟、复位和电源管理

− 2.0～3.6伏供电和I/O引脚 （一般为3.3V和51的5V不同）

− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测 器(PVD)

− 4～16MHz晶体振荡器

− 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器

− 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器

− 产生CPU时钟的PLL

− 带校准功能的32kHz RTC振荡器

■内嵌RC振荡器和外接晶振：

简单来说RC振荡器是由电阻和电容构成而外界晶体振荡器是通过石英水晶片压电效应产生形变产生波形。

■时钟树：

洋桃1号的开发板上使用的是8M晶振那么是怎么达到72M最高频率的呢？

PLL简单来说用来同步稳定内外信号频率的。

1．当HSI作为PLL时钟的输入时，高的系统时钟频率只能达到64MHz。
2．当使用USB功能时，必须同时使用HSE和PLL，CPU的频率必须是48MHz或72MHz。
3．当需要ADC采样时间为1μs时，APB2必须设置在14MHz、28MHz或56MHz。
 

■ 工作模式：

■ADC ：

3.6 / 4096 = 0.00087890625‬V