AD 阻焊层和助焊层的区别（实物图讲解）
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阻焊层和助焊层 的解释
AD最难理解的就是这两个层了，其他的层面比较好理解。在AD里面阻焊层是Soldermask，助焊层是Pastemask。
理解其中的区别
先理解这个助焊层（Pastemask），顾名思义，这个层是有助于器件焊接在PCB板子上的，助焊层（Pastemask）的大小和焊盘的大小（PS：也就是元器件管脚的大小是一样大的）是一样的，这样锡膏事先涂抹在焊盘上，然后加热，经过波峰焊使焊锡熔化，器件就焊接在PCB板子上面。那有人就问了，既然和焊盘一样大小，那这个助焊层有什么意义吗？起先我也感觉意义不大，可能对我们来说意义不大？
我先简单介绍一下元器件怎么焊接在板子上面的，也就是SMT贴片流程（工厂的工艺）
锡膏印刷--> 零件贴装-->过炉固化-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板-->磨板-->洗板。
其他咱们不看，就看第一步：锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的最前端。也就是我们常说的钢网，每个PCB批量生产都有一个钢网，作用是把锡膏涂抹到钢网上面然后刮到PCB板上，如下图：
但是钢网从哪里来呢？，输出光绘文件里面就是根据助焊层（Pastemask）来生成制作钢网的文件，这也是助焊层的作用，便于制作钢网，最终还是有助于元器件的贴片。
那接下来讲解一下阻焊层（Soldermask），故顾名思义，阻止焊接，这个焊接不是焊锡，而是针对绿油层，什么是绿油层呢？扫盲一下（PS:绿油不一定都是绿色的，只是一般都是绿色的，还有黑色的，暗红色，金色等等）
假如PCB板子没盖上绿油，那很容易短路，所以需要盖上一层绿油，起到绝缘的作用。阻焊层（Soldermask）该发挥它的功效了，因为一个板子上面的盖绿油的面积居多，为了方便，AD就把绿油做成负面层，也就是说在负面层没有走线或者标记就都会被盖上绿油，AD为了怕人们忘记这一点，当建立元器件封装的时候就默认为每个管脚加上比焊盘大0.8mm的阻焊层（Soldermask）。这样就可以无忧的盖上绝缘层（PS:阻焊层（Soldermask）就是阻止盖绿油的）。要不然焊盘盖上绿油，那元器件不就焊不上去就尴尬了。
总结
助焊层是有助于焊接元器件和制作钢网，而阻焊层是阻止在PCB盖上绿油。两者都是有助于PCB的SMT贴片的！