关于PCB中的死铜

通常铺铜的时候前辈会告诉我们移除死铜，到底什么是死铜呢？

死铜就是没有电气连接作用的铜铂，连屏蔽作用都没有。

可能这样解释还不够直观，死铜，就是单独孤立铺的铜!
看图吧，，，，

copy一下大神的解释

有人说应该除去，原因大概是：1，会造成EMI问题。2，增强搞干扰能力。3，死铜没什么用。
有人说应该保留，原因大概是：1，去了有时大片空白不好看。2，增加板子机械性能，避免出现受力不均弯曲的现象。

第一、我们不要死铜（孤岛），因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应，如果周围的走线辐射强度大，会增强周围的辐射强度；并且会形成天线的接受效应，会对周围走线引入电磁干扰。

第二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜，应该将孤岛通过地孔与GND良好连接，形成屏蔽。

第三、高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。

emmmm,,,,,这个高频需要着重考虑，现在对我们这些低频的，直接默认去除死铜就行了。。。。