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处理能力
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两片 Xilinx FPGA XC7K325T-2FFG900I
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存储能力
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每片FPGA外挂DDR3 SDRAM 256M x 64bit
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每片FPGA 外挂BPI Flash 128MB，用于程序加载
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外挂8个mSATA盘 @ 6Gbps/lane，总容量 可达8TB
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VPX接口
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P0：单电源供电，系统复位（低电平有效），SM总线（IIC）
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P1：四组x4 SRIO @ 5Gbps/Lane
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P2：两组x4 PCIe @ 5Gbps/Lane,一个千兆以太网 10/100/1000 Base-T
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P3：32对LVDS
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P4：32对LVDS
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前面板
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一个千兆以太网
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两个电源指示灯
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一个系统复位按键
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两个FPGA分别引出4个LEDs至前面板，用于状态指示及调试
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片间互联
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两个FPGA 实现72对LVDS互联
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工作温度
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-40℃~ 70°C
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供电要求
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单电源DC12V~5A
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散热方式
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风冷散热
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