Win7 Oem Tools v1.3
v1.3版本更新如下:
+ 新增品牌东芝（TOSHIB）、东芝（TOSASU）、东芝（TOSCPL）、 东芝（TOSINV）、东芝（TOSQCI）；
+ 在"支持信息"部分增加了提示；
* 更新Sony产品Logo；
* Oem_Slp_Key更新到最新；
* 界面微调，更简洁美观；
* 修正证书释放路径错误问题（以前的版本仍然有效，不过建议更新到1.3版本）。
截图：
(信息导入部分)
(自定义信息部分)
使用:
使用方法很简单不赘述了（最新的Oem Slp Key请前往http://vcbeta.cn/oemslpkey/）。
包含的证书和Logo(20个品牌):
戴尔(DELL)、宏碁(ACER)、华硕(ASUS)、惠普(HP)、明基(BENQ)、微星(MSI)、索尼(SONY)、联想(LENOVO)、三星(SAMSUNG)、富士通(FUJITSU)、海尔(Haier)、神舟(Hasee)、方正(founder)、NEC、LG、东芝（TOSHIB）、东芝（TOSASU）、东芝（TOSCPL）、 东芝（TOSINV）、东芝（TOSQCI）
下载:Win7_Oem_Tools_v1.3（分流）
注意：1.SLIC查看工具：SLIC_Dump_ToolKit；
2.请确认slic为2.1并根据slic信息选择相应的品牌；
3.64位环境下默认禁止用了OEM信息导入功能(证书及**导入功能正常)；
4.**和证书导入机器重启后生效；
5.更多Oem_Slp_Key请移步：http://vcbeta.cn/oemslpkey
6.自带的Logo有可能不是最新的，如果有朋友们有最新的Logo并且期待此软件的更新请将其发送到邮箱：vk#vcbeta.cn（#替换@） 。
+ 新增品牌东芝（TOSHIB）、东芝（TOSASU）、东芝（TOSCPL）、 东芝（TOSINV）、东芝（TOSQCI）；
+ 在"支持信息"部分增加了提示；
* 更新Sony产品Logo；
* Oem_Slp_Key更新到最新；
* 界面微调，更简洁美观；
* 修正证书释放路径错误问题（以前的版本仍然有效，不过建议更新到1.3版本）。
截图：
(信息导入部分)
(自定义信息部分)
使用:
使用方法很简单不赘述了（最新的Oem Slp Key请前往http://vcbeta.cn/oemslpkey/）。
包含的证书和Logo(20个品牌):
戴尔(DELL)、宏碁(ACER)、华硕(ASUS)、惠普(HP)、明基(BENQ)、微星(MSI)、索尼(SONY)、联想(LENOVO)、三星(SAMSUNG)、富士通(FUJITSU)、海尔(Haier)、神舟(Hasee)、方正(founder)、NEC、LG、东芝（TOSHIB）、东芝（TOSASU）、东芝（TOSCPL）、 东芝（TOSINV）、东芝（TOSQCI）
下载:Win7_Oem_Tools_v1.3（分流）
注意：1.SLIC查看工具：SLIC_Dump_ToolKit；
2.请确认slic为2.1并根据slic信息选择相应的品牌；
3.64位环境下默认禁止用了OEM信息导入功能(证书及**导入功能正常)；
4.**和证书导入机器重启后生效；
5.更多Oem_Slp_Key请移步：http://vcbeta.cn/oemslpkey
6.自带的Logo有可能不是最新的，如果有朋友们有最新的Logo并且期待此软件的更新请将其发送到邮箱：vk#vcbeta.cn（#替换@） 。