第四节：PCB标准封装的创建

创建PCB标准封装库

一.向导法

我们创建PCB元件时，要根据标准封装创建，我们一DIP（直插式）封装的创建为例

1.右键元器件，选择Component Wizard（元件向导） 

 

2.选择创建类型

 

 

 

 3，设置圆孔参数

正常在设计尺寸时，我们要比说明书上所标尺寸大一点

圆盘直径一般是内径的2倍左右

 4.设置圆孔间参数

我们在设计纵向孔间距与横向孔间距时可以按照规格说明书的尺寸来，也可以在值范围内放大或缩小

纵向孔距一般为2.54mm（100mil），横向孔距为上板与最大尺寸之间的值

 

5.设置丝印与孔间距

丝印与孔的间距，一般为5mil（5x2.54mm）

 

6.设置焊盘数

 

设置焊盘总数，根据规格书确定（左边+右边的焊盘总数，而不是一侧的）

 

7.元器件命名

为元器件命名，系统命名是DIP+焊盘总数

 

8.完成

之后点击完成

 

创建完成的效果图

 

我们可以通过edit（编辑）-->Set Reference(设置参考)--->Center(中心)来设置参考原点

 

我们在直插为了标识第一引脚，在第一引脚加圈，按键盘PA放置圆圈

 

二.手动创建

1.右键元器件，选择New Blank Component（新建空白元件）

 

2.名字命名

我们根据规格说明书，命名为SOP20

3.根据器件规则书，我们改成上层，举行，长度0.3mm，宽度2.1mm

在设置之前，选中焊盘，按键盘q，长度单位可以转换

 选中被复制点，复制并点击，粘贴并点击，按键盘m键，选择move selection x，y

对于多个同距离，可以使用特殊粘贴

先选中待复制点，复制，选中Paste Special

 

 

 

 

 

再点击待复制点

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