Cadence Allegro 17.4 SMD焊盘设计

Cadence Allegro 17.4 SMD焊盘设计

焊盘制作软件的界面较之于之前版本有了大幅度的改变
1.安装下面的方式启动Padstack editor软件

2.启动后显示如下界面

3.依次设置各个页面

2D Padstack Top Views ： 这个是焊盘的2D顶视图。

2D Padstack Side Views ：焊盘的2D侧视图以及正视图。通过top、side、front我们可以比较直观的了解到焊盘的封装，层叠信息、钻孔信息。

Start界面 ：此界面用来选择焊盘类型以及焊盘默认的几何形状。

Drill界面 ：钻孔界面：在这个界面中，我们定义钻孔的类型，尺寸，误差。

Secondary Drill ：此界面可以选择板子的盲孔和埋孔。PCB设计中的孔分为三种，两面通透的成为过孔，从板子一边钻但是不通过所有层的称之为盲孔，在板子内层链接某几层，但是板子顶层和底层都看不到的称之为埋孔。通过右侧的示意图我们就可以很方便的理解。

Drill Symbol ：可以在此定义用哪种几何图形表示钻孔的大小。几何图形从下拉菜单中选择。Characters表示钻孔特性，figure diameter表示钻孔直径。

Drill Offset ：这一选项框比较简单，定义钻孔的中心离图示中心的距离。

Design Layers ：层面设置。设置焊盘在每一层的信息。鼠标右击还可以添加和删除层。Regular Pad、Thermal Pad、Anti Pad、Keep Oot菜单分别表示焊盘几何图形、散热、隔离、阻焊。

Mask Layers ：阻焊层，阻焊层分为sold mask和paste mask，也可以认为是绿油层和锡膏防护层（钢网层）。Solder Mask是出负片，也就是说，设计图纸上绘制了图形的地方在实际生产的时候，是没有绿油的。Paste mask是出正片，有画东西的地方是会有锡膏的。除此之外，我们还可以通过Add Layer 添加板层。最多可以顶层底层各添加16层。共32层。另外还有：filmmask（预留层）和coverlay(图覆层)。

Options ：这里只有两个选项。Suppress unconnected internal pad; legacy artwork (不显示在当前层没有铜导线连接网络的焊盘，但是在gerber中保留)。Lock layer span(锁层，当加入新的层后，保证盲孔或埋孔不受干扰。比如说：埋孔连接层1和层2，当在层1和层2之间添加一个层1A，那么，在勾选这个选项后，这个埋孔就会将层1和层1A连接)

Summary ：一个简要的汇总表。简要列出了这个焊盘的各种信息。可以选择保存到本地，也可以选择直接打印输出。

4、点击Save保存、如果之前未新建pad，则在保存时提示输入保存路径及文件名