TL335x-IDK是由广州创龙基于TI AM335x Cortex-A8设计的工业级开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为175mm*110mm，它为用户提供了SOM-TL335x核心板的测试平台。

SOM-TL335x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为58mm*35mm，采用美国德州仪器最新Cortex-A8 CPU AM335x，高性能与低功耗有机结合，采用耐高温、体积小的4*50pin B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发。

TL335x-IDK开发板底板采用4层无铅沉金电路板设计，外设接口丰富，结合广州创龙提供的丰富的Demo程序和ARM开发教程以及技术支持，客户可以快速评估核心板的性能和进行底板设计和调试以及ARM软件开发。

FRAM

U9为FRAM铁电芯片，大小为8KByte，利用铁电晶体的铁电效应实现数据存储，其特点是速度快，读写功耗极低，能像RAM一样操作。连接I2C1总线，地址0x50H用于存储板卡ID或者用户配置数据。其原理图如下图如下：

电源接口和拨码开关

采用[email protected]直流电源供电，CON2为电源接口，SW1为电源拨码开关，其原理图如下图所示：