pads元器件封装制作
一、制作封装过程
1.单位切到公制,工具→PCB封装编辑器
2.看datasheet,保存元件。
3.
根据datasheet画焊盘,焊盘设置贴装面,长度宽度与电镀,钻孔设置0,内层对面都设置0,然后再画IC方框表示,框选设置到所有层,外框可画可不画,设置为装配层,最后保存即可。
二、注意事项:
1.标准的封装可以用封装向导做;
2.插件焊盘钻孔大小设置;
3.定位孔画法
4.做完封装需对照规格书核对尺寸
5.螺丝孔画法(极坐标)
一、制作封装过程
1.单位切到公制,工具→PCB封装编辑器
2.看datasheet,保存元件。
3.
根据datasheet画焊盘,焊盘设置贴装面,长度宽度与电镀,钻孔设置0,内层对面都设置0,然后再画IC方框表示,框选设置到所有层,外框可画可不画,设置为装配层,最后保存即可。
二、注意事项:
1.标准的封装可以用封装向导做;
2.插件焊盘钻孔大小设置;
3.定位孔画法
4.做完封装需对照规格书核对尺寸
5.螺丝孔画法(极坐标)