创龙SOM-TL6678F核心板基于 TI KeyStone C66x多核定点/浮点 XADC接口/散热风扇接口
广州创龙SOM-TL6678F核心板基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678 + Xilinx Kintex-7 FPGA设计的高性能DSP+FPGA高速大数据采集处理器，采用沉金无铅工艺的14层板设计，尺寸为112mm*75mm，经过专业的PCB Layout保证信号的完整性，和经过严格的质量管控，满足多种环境应用。
XADC接口
开发板引出了1个XADC接口（CON18，FPGA端），硬件及引脚定义如下图：：
图 1
图 2
散热风扇接口
CON2是散热风扇接口，采用3pin，间距2.54mm，供电电压为12V，硬件及引脚定义如下图：
图 3
图 4