Android软硬整合创新设计_主頁
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*PaPPart-01:創新設計 **
軟硬整合架構設計案例參考:
----------1-1.智能家庭的软硬整合<A段架构设计>_案例解说
----------1-2.如何重构PhoneGap架构和代码,支持软硬整合开发
----------1-3.软硬整合商业思维与架构设计_答问集
----------1-4.Android平台<软硬整合实践技术>_师生答问
欢迎听 高煥堂和柯博文老師 主持的(2013-12-19)的YY视讯频道:
*PaPPart-02:Android IOIO 實踐技術 **
請下載聽講:
----------2-1.柯博文老师讲解_透过USB连接Android IOIO设备(MP4)
----------2-2.柯博文老师讲解_透过Bluetooth控制Android IOIO设备(MP4)
----------2-3.柯博文老师介绍Android IOIO(MP4)
----------2-4.柯博文老师的博客
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其他參考文章:
----------3-1.<家庭物联网>与<移动互联网>衔接的案例&实践代码
----------3-2.有效减法设计,才能开放加法(设计)
----------3-3.智能&大数据时代,架构师思维的十个步骤和演练
----------3-4.A段架构师的<思考技术>_讲义(从日文改写为中文)
----------3-5.B段架构技术与实践方法_讲义(从日文改写为中文)
----------3-6.高焕堂的9本eBooks(可下载)
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【领悟集装箱】比尔.盖兹2013年读书笔记:第一本竟是讲集装箱运输[36Kr]
高焕堂老师的<集装箱>思维,2008年初预测Android蓬勃发展,以及软硬整合大潮流。
----在20多年前,托佛勒(Alvin Toffler)写了一本书叫第三波,说明人类经历农业时代、工业时代之后,进入信息(information)时代,他称为第三波(the third wave)。当我把信息时代放大来看时,以我的观点,可发现它也有三个波潮,2008年正进入第三个波潮,我称之为IT第三波。
----IT的第一波是Mainframe和迷你计算机时代;第二波是25年前的PC风潮,IC芯片是其最大的推力;第三波是目前的手机风潮,Internet和无线技术是最大推力。从第一波到第二波的转折,信息设备体积缩小为数百分之一;从第二波到第三波的转折,信息设备体积又缩小为数百分之一。
----第二波将软件与硬件分离了,在美洲造就了软件的微软和硬件的Intel/Dell等;在亚洲造就了举世闻名的*IC硬件产业和印度软件产业。而美国是最大市场。第二波的软件与硬件分离,就像亚当和夏娃分别成长了。
----在第三波里,软硬件将以亲密的方式结合在一起,亚当和夏娃将结婚成家了。其最大市场在*地区,但是幸运草会长在那些地方,就看谁比较有眼光,又能捷足先登了。
==>請看全文
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