Cadence通孔焊盘制作
- 找到Padstack Editor，WIN7不太好找，开始菜单，按下图找，版本不同，名字可能不同
- 设置Start标签 打开Padstack Editor，Start标签页选择Thru Pin，默认形状选择Square,并将下方的单位设置为Millimeter，精度设置为4。
- 设置Drill标签
- 切换到Drill标签，Hole type选择Circle。钻孔直径finish diameter设置为1.0000。
- Hole/slot plating 设置为Plated，其他保持默认。
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- 设置Drill Symbol标签
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切换到Drill Symbol标签。
将figure设置为Hexagon X，Character设置为A，最后两个设置为1.0000。
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- 设置Design Layers标签
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切换到Design Layers标签
1、选择BEGIN LAYER的Regular Pad这一层。
先设置为Square方形，边长为1.8(方形焊盘作为通孔类元件的第一个管脚，其他管脚为圆形)。
同样方法设置BEGIN LAYER的Thermal Pad(表层的散热焊盘)，同样设置方形1.8。
同样方法设置BEGIN LAYER的Anti Pad，同样设置方形，但是边长为1.9。
- ENDLAYER的数据与BEGINLAYER相同。
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同样方法设置END LAYER的Regular Pad，同样设置方形1.8。
同样方法设置END LAYER的Thermal Pad，同样设置方形1.8。
同样方法设置END LAYER的Anti Pad，同样设置方形，但是边长为1.9。
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3.设置DEFAULT INTERNET的Regular Pad，设置为Circle圆形，直径1.8，设置DEFAULT INTERNET的Anti Pad，设置Circle圆形，但是直径为1.9。
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Thermal Pad设置为Flash，选择我们刚刚制作的热风焊盘图形。
如果找不到刚刚制作的热风焊盘，在pcb editor中选择setup - user preference 在左边一大堆文件夹中选择Paths-library，在padpath和psmpath中将焊盘所在的文件夹路径加上(焊盘封装制作过程中加路径更新可能会延迟,需重新打开焊盘封装制作软件)还有一个办法是将制作的Flash放入原有的路径中。
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- 设置Mask Layers标签
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切换到Mask Layers标签。
设置PASTEMASK_TOP 为方形，边长1.8(和BEGIN LAYER相同)。
设置PASTEMASK_BOTTOM为方形，边长1.8(和BEGIN LAYER相同)。
设置SOLDERMASK_TOP 为方形，边长1.9(比BEGIN LAYER大0.1)。
设置SOLDERMASK_BOTTOM为方形，边长1.9(比BEGIN LAYER大0.1)。
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- 检查
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全部设置完后，点击File - Check 进行检测，如果没有问题，会在软件右下角提示Padstack has no problem ，否则会弹出警告。
检查没问题后，点击File - Save进行保存。
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- 保存
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检查没问题后，点击File - Save进行保存(注意路径中不能有中文)。
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