AD使用

最近在使用HFSS、ADS生成的DXF文件，利用AD处理进行加工。对于相关AD使用遗忘。故记录相关情况如下：

PCB各层说明：

1.丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。用来画器件轮廓，器件编号和一些自己想画的符合。

2.信号层（Signal Layer）：对于两层板，主要是TopLayer和BottomLayer层。多层板的话还有若干个中间层（Mid）

3.内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层。eg：VCC GND层，为自己创建

4.阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。

5.锡膏防护层(Paste Mask)：这一层主要用来制作钢网，这一层不用发给PCB厂家，而应发给回流焊厂家。也是负片输出。

6.禁止布线层(Keep Out)：圈定布线区域。（只针对自动布线，如果有机械层的话，手动布线时可以无视）

7.多层面，PCB板的所有层(Multi Layer)：涵盖了PCB的所有层。

8.机械层(Mechanical Layers)：机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。(疑：跟禁止布线层什么关系？禁止布线层包含在机械层之内？如果没有机械层，PCB厂商会将禁止布线层当做机械层来做？）

9.钻孔层（Drill）：分为钻孔引导层（DrillGuide）和钻孔数据层（DrillDrawing），用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

其他快捷键使用

如何把板子翻过来？
在编辑pcb的时候，按V，然后按B,板子就反过来了，然后按V，再按F，就显示在中间了。

如何把器件放到另一面？
左键点选元件，不要松开，按L键，元件就放到另一面了。