SoC无线充电方案

SoC无线充电方案

风起云涌的无线充电行业，虽然市场前景广阔，但是也涌入了大量的做无线充电的公司，使得这个还未开始普及的技术，在供应链方面已经开始拼价格了。方案也由MCU过渡到SoC集成的更高的工作方式，无线充电SoC方案应该就是未来的发展方向了。
目前的SoC无线充电方案采用主控芯片+MOS的架构，外围元件少，性能稳定。旭鑫胜电子推出的XS016方案，采用了qi标准，将Driver集成在主控芯片内部，与PowerMOS一起完美匹配，降低损耗性能优化到极致。
XS016是高度集成的5W功率全桥芯片，搭配PMOS+NMOS，组成全桥输出电路，效率更高，优化后的方案设计，使得MOS、谐振电容的温度大大降低，转换效率进而得到提升，产品也更加安全。
在无线充电qi标准里，异物检测（FOD）是最基本的要求，因为电磁感应原理，变化的磁场会在金属物上产生涡流，进而导致金属物持续加热，所以这项功能可以有效防止安全事故的发生。过流保护、温度保护等多重保护的加持，是产品安全的基本保证。

主控芯片采用SOP-16封装，有利于大批量贴片加工，减少生产不良。集成的SoC芯片控制整个电路的正常工作，PMOS+NMOS组成全桥电路，保证大电流输出时，元件不发热。CBB和极少量的外围阻容元器件使得成本得到进一步的降低。
稳定的电路设计，使得接收端电压稳定在5V，电流在1A工作，保证了持续的5W功率输出。

电流足5V1.09A

功率：5.6W

电源端输出稳定在5V/1.15A左右，测试曲线上电流波动级小：

手机测试，发热量最大的MOS元件温度最高在44℃（室内环境温度29℃条件下测试）。

XS016无线充电方案以极少的外围元件的优势，加上优良的性能，已经被广泛运用于移动电源、桌面台灯、LED智能小夜灯、蓝牙音箱、FM收音机、桌面日历等产品上。
相信不久的未来，我们周围的产品上都会增加无线充电这些功能，让我们拭目以待。