TMS320VC5509A 开发板硬件的处理器、FLASH、RAM

TL5509-EVM是广州创龙基于SOM-TL5509核心板研发的一款TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗DSP开发板，采用沉金无铅工艺的2层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足多种环境应用。采用核心板+底板方式，尺寸为200mm*106.6.5mm，核心板采用SO-DIMM、200pin金手指连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。

SOM-TL5509核心板采用高密度沉金无铅工艺4层板设计，尺寸为67.6mm*31mm，采用原装进口美国德州仪器最新TI TMS320VC5509A，C55x定点DSP，主频200MHz处理器，高性能音频处理能力。核心板引出了的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发。

为了方便用户学习开发参考使用，本文将介绍开发板的接口。

处理器

基于TI C55x架构的定点TMS320VC550xA音频专用DSP处理器，在提高并行度的同时全面减少能量耗散，实现了高性能低功耗，以下是TMS320VC550x CPU资源框图：

FLASH

核心板上采用工业级多功能FLASH（512Kx16bit），其硬件如下图：

RAM

RAM采用工业级低功耗SDRAM（4Mx16bit），硬件如下图：