半导体厂商业绩下滑，不影响嵌入式工程师谋发展！
去年，尤其是第四季度，不少知名半导体厂商都不得不接受业绩下滑的残酷事实。e络盟于 2018 年 9 月至 11 月展开了一项物联网调研项目，共有来自欧洲、美洲和亚太地区的 1042 名受访者参与。最新物联网调研结果中有哪些趋势和利好呢？赶紧来看看！
硬件平台已成为初期设计流程中必不可少的一部分，可助力工程师快速且经济高效地测试其设计方案，并快速为抽象概念提供事实证明。调研结果明确显示，设计工程师使用一系列硬件平台来加快开发速度并缩短上市时间，且50% 的开发人员使用Raspberry Pi 或BeagleBone Black 等单板计算机，以便利用这些即用型嵌入式开发平台构建最终产品。另外一些开发人员表示，他们更喜欢使用个人设计(27%) 或由芯片供应商提供的开发平台 (19%)。
调研结果表明，受访者更愿意自己设计完整的边缘到云端安全解决方案 (58%)，而不是依赖于第三方提供商。在开发物联网解决方案时，开发人员最为关注的问题仍然是安全性(52%)。开发人员深知，比起依赖于外部各方，选择一个高效、安全、经济且支持其物联网应用开发的物联网平台更为关键，因为外部各方有时会带来更高的运行和维护成本。
调查结果强调了对通用标准和政策的需求，认为它们是加速实现物联网优势的关键。互操作性(认证标准)、连接标准、开放标准和通用隐私政策等，为开发人员最期望实现的几个方面。
物联网领域的机会将持续增加，预计未来五年内，家庭自动化、工业自动化和控制以及人工智能将成为主要增长应用领域；同时，涉及运营应用的专业及工业应用领域将获得最大受益机会，例如可整合整个运营中的数据从而优化工作场所资源、降低运营成本、提高业务盈利能力。
正如e络盟最新物联网调研结果预期的那样，对半导体厂商而言，2019年挑战与机遇依然并存。对此，e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示:“人工智能将被应用于人类生活的方方面面，这将推动一系列最具革命性技术和应用的开发，并进而带动电子元器件及新型智能技术的增长性需求。作为电子元器件与开发服务分销商，e络盟将始终为客户提供优质供应商产品和创新技术组合，并持续进行大量投入以提升产品库存的广度和深度，增强对高需求产品的供应能力。”
e络盟大中华区销售总监朱伟弟
即将到来的3月20日，e络盟将亮相2019慕尼黑上海电子展（E5 馆 5543 展位），展示一系列适用于热门应用市场的精选产品和解决方案，以助力设计工程师为物联网、人工智能、5G、机器人、自动化汽车、智能家居等快速增长领域开发智能化解决方案。感兴趣的嵌友可以借此机会与e络盟技术专家探讨如何在设计开发过程中部署智能技术，同时，深入了解由e络盟及其母公司安富利(Avnet)协作推出的独特生态系统，以及如何从概念、研发、测试直至大规模生产整个产品生命周期各阶段获得全方位支持服务。