RationalDMIS 7.1 工作平面

RationalDMIS在“工作平面”选项里可以选择所需的面，作为当前的工作平面。“最近的CRD平面”这个窗口接受从元素数据区拖放平面元素。

RationalDMIS把测量元素分为两种：二维元素（2D)和三维元素(3D）。

对于两维元素测量，用工作平面设置来指示计算平面，工作平面方向被用于投影和探头补偿。

①探头补偿需要工作平面的元素有: 点元素和边界点元素.

②计算需要工作平面的元素有: 直线元素, 圆元素, 圆弧元素, 椭圆元素, 键槽元素和曲线元素

另外，RationalDMIS还提供了向量构建法(VECBLD)用于投影和探头补偿设计。

对于三维元素测量，不使用工作平面，工作平面选择窗口和向量构建窗口会自动隐藏，RationalDMIS通过加减探头直径来调整测量值。

平面元素做工作平面测量圆

⑴ 圆，圆弧，键槽，直线等二维元素需要选择“工作平面”的元素测量。实际的工作平面在计算这类元素时扮演着非常重要的角色。在进行元素测量前，选择合适的工作平面非常重要。

如上图为三维坐标空间的三个工作平面-XY平面，YZ平面和ZX平面。假定要测量左图中所示的黑颜色圆，用户应该选择XY平面。若测红色的圆，合适的工作平面为ZX平面，YZ面则是白色圆相应的工作平面。如果工作平面选错,那么结果也将是错误的。

⑵圆是一个二维元素，测量圆需要一个参考的平面，称之为“工作平面”，工作平面可以是坐标系的坐标平面，也可以是非坐标平面。如果测量圆的参考平面不是坐标平面，要先测量这个平面，设置它为工作平面后才能测圆。

测量带角度的圆特征

圆所在的圆柱或者圆锥与坐标轴不平行,需先测量“工作平面”或使用“向量创建测量（ VECBLD）”。

我们假设当前工作平面为工件底部的XY平面。需要测量的圆特征却不在该工作平面上。为了能正确测量该圆特征并正确地作出定位，我们必须为此圆特征建立一个新的工作平面。测量圆的参考平面不是坐标平面，要先测量这个平面，设置它为工作平面后才能测圆。或者使用“向量创建测量”测量圆。

以圆测量为例，就“投影”进行说明

进行圆测量时，原来探针的点被投影至指定面(例图为XY面)，然后圆被进行计算。如果计算时不经过投影，那么不在一定高度进行测量，断面就会成为椭圆，中心位置也会与实际希望求得的圆中心结果相异。因此，测量二维特征元素时，投影面是必需的。

为什么要在工作平面上投影测量点？

你不可能手动测量在同一高度的三个点，所以要进行投影。如果你忽略了这个问题，那么你测得值不会是一个正确的参数。

探头补偿

点以外的其他几何特征都是在点的基础上，通过拟合计算得到的，但是并不是使用补偿，后的测点直接拟合，而是先使用红宝石球心坐标拟合，然后整体进行半径补偿，这样可以消除测量点补偿的余弦误差。

根据三维特征和二维特征的不同，基本拟合步骤如下：

①测量所需要的点；②将测点投影到工作（投影）平面；（仅对直线、圆等二维特征需要先投影再拟合，三维特征跳过此步）③将所有测点红宝石球心坐标拟合为相应特征；④整体向内测或外侧补偿测头半径，得到实际被测特征。

注意：
在手动测量特征元素时，必须考虑元素的工作平面（投影面），因此在手动测量完面后可以先建立一个坐标系，给以后手动测量特征一个正确的投影面。（RE:装夹倾斜，线的投影面不再是Z+,而是工件的上平面）

开始测量一个工作平面就是为了确立补偿方向,点的补偿方向就是最靠近的当前坐标系方向。