Altium designer18系列教程四 铺铜和PCB外形切割
之前几节教程讲了相关库制作，接下来讲讲绘制PCB以及最后的出板
PCB外形切割
这部分与之前版本有很大的不同，之前版本选中Keep-Out Layer 然后直接画线操作，然后切割。但是在18版本Keep-Out Layer是不可以有画线操作的，需要做如下操作。
左边是选择的内容，右边是画线操作（需要密封曲线）
现在开始切割外形，先选中所有的曲线
然后进行如下操作
然后就切割结束了
PCB绘制
画好原理图，导入PCB
先点击下面的第一个然后再点击第二个，然后就成功导入了
关于画PCB也只能说这些，具体怎么摆布自己的元器件位置，布线思路还需要自己多画板子，多接触PCB板才可以有提高，我的方法是分块布线，最后全局布线，合理的使用过孔。
出板操作
布线结束后，接下来就时铺铜处理了，但是在铺铜处理之前我们需要先进行滴泪处理。具体操作如下
然后点击默认ok就可以
有时候滴泪处理后会报错，此时你可以在滴泪前修改以下规则就ok了。
接下来就是铺铜操作了，所以我们布线的时候，一般 GND 都不连接，直接最后通过铺铜完全连接上。
选择下图工具
点击后，我们按TAB间PCB绘制界面会停止（AD18特有的功能），然后修改铺铜属性（如下图）
然后绘制封闭曲线，点击右键就铺铜完成。
一定要顶层底层都铺铜，
最后是电气检查
然后点击运行就ok了，如果有错误，自己再修改。
结尾
这四篇教程送给每一个学AD的人，我也是一个初学者，有什么问题可以提出来一起解决，一起学习一起进步，教程中有什么不好的在后台提出来，然后我改正。教程只是一个辅助的工具，具体AD能掌握多少还需要大家多多练习
有疑问可以联系[email protected]
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