【PCB设计】AD中接插件PAD的铺铜注意事项

在AD中，经常需要对大电流通过的接插件铺铜，增大电流。
此时经常犯的错误是如下图中右边所示，直接将pad与铺铜完全连接。
此时带来的问题是，整块铜皮导热效果非常好，在焊接时焊锡容易融化，对于手焊或者拆件来说，都非常困难。
我们需要采用下图左边的方式进行连接，使铜皮与pad之间有一定间隙，减小导热性能。

方法一：
设置该网络连接属性，增加线宽，如设置为40mil

方法二：
使用铜皮增加连接的导线宽度

下图为示意图，为了方便分辨，将铜皮连接放在了BOTTOM层，实际应在顶层。