首批高通VR一体机下半年推出，英特尔怕了吗？

联想英特尔Project Alloy头显最迟也在明年年初上市，估摸着到时候VR硬件市场上会掀起一阵腥风血雨。

在此前举办的MWC上，高通联合中科创达发布了一款基于骁龙835移动平台的VR一体机设计TurboxVR DK1，该一体机设计属于高通HMD加速器计划中的一部分。最近，高通表示其首批基于VRDK（虚拟现实开发工具包）参考设计的头显预计在今年下半年上市。

据了解，高通最新的VRDK基于骁龙835芯片，他们致力于让开发者能尽早获取骁龙835移动平台打造的VR HMD，同时，该VRDK是由与HMD共同工作的一套VR软件开发包来支持。对于高通来说，他们的目标就是帮助厂商更快的生产出基于高通硬件的VR头显。

另外，在上面提到的HMD加速器计划中，最主要的也就是高通的VRDK参考头显设计，具体参数包括：搭载inside-out 6*度追踪、90Hz刷新率、 2560×1440 AMOLED显示屏、100度视场、4GB RAM以及眼动追踪和手部追踪。

OEM厂商们可以根据高通的VRDK个性化的定制自己的VR一体机，目前歌尔声学和创通联达已经宣布和高通达成合作，他们也是首批加入到HMD加速器计划中的企业。

目前，虽然高通宣布合作厂商会在2017年下半年推出消费版的头显，但是具体的价格以及更加详细的信息暂时未知。联想到和高通走类似模式的英特尔Project Alloy头显最迟也在明年年初上市，估摸着到时候VR硬件市场上会掀起一阵腥风血雨。