基于STM32WB55的核心板设计开发

目前PCB已打板回来焊接完成。
基于STM32WB55的核心板设计开发
后续需要优化的地方有如下所示：
1、LSM6DSLTR传感器的封装过小不方便焊接；
2、主芯片蓝牙功能必须外部32M晶振提供外部时钟。

调试进度记录如下所示:
1、GPIO测试、SPI接口ST7789 TFT液晶驱动移植完成，字符、中文、图片显示成功。
备注：调试过程中，SPI的接口顺序后续改版需进行调整。