Nature最新黑科技，芯片散热效率提升50倍！

#设备的散热大法##手动改善显卡温度#

人人都用电子设备，也经常会抱怨，手机怎么这么烫，电脑怎么又宕机了，在这背后，往往是过高的温度在捣鬼。

其实，不管是个人还是工业界，电子设备的散热，都是老大难问题，说它是最大的敌人，我觉得也没啥毛病。

尤其是近几年，消费者对产品小型化的追求，使得器件在密度、性能各方面，都面临着更严峻的挑战，要在更小的面积上，实现更高的功率，就意味着更多热量的产生。

同时，放眼工业界，随着人工智能、云计算产业的发展，海量的数据需要处理，而成倍增长的数据中心，带来的高能耗问题，也着实让人头疼。

据相关统计，美国的数据中心在设备冷却上，就耗费了一座城市总需的能源和水，这座城市还是美国第五大城市-费城。

由此可见，电子设备的热管理问题，越发值得大家重视了。

笔者身边，就有一些打游戏的电脑超频玩家，和一些深度学习训练的平民玩家，他们的共同点是，虽然钱袋子不深，但显卡的性能，势必要挖到深处，可这样的操作，往往导致显卡的温度居高不下。

对此，知乎网友还分享过解决方案，教大家如何动手改善显卡高温现象，比如加装风扇、通过显卡软件来调节、更换硅脂等，如果稍有点经济实力，还有网友在线教学组装水冷。总之，笔者想强调的是，谁也挡不住人类要给设备散热的脚步。

#Nature黑科技##冷却&芯片一体#

就在今年九月，散热终于实现了重大突破，瑞士洛桑联邦理工学院在Nature上发表的新研究，提出了一种全新的散热设计，并非在芯片外部冷却，而是直接在内部，冷却效果足足提高了50倍。

以前，电子设备和冷却结构分开的结构，使得重点热源无法直接冷却，效率大打折扣，成本也较难控制。

而新型的嵌入式设计，在同一半导体上集成微流体和电子器件，把冷却通道直接嵌入在芯片下方，便于冷却剂直接撞击热源，这样一来，能够高效率处理芯片产生的大量热通量。

按照研究人员的说法，就是将微流体通道放置在非常接近晶体管散热点的位置，并采用简单的集成制造工艺，实现在正确的位置提取热量，也能防止热量散布到整个器件中。

研究数据显示，这项散热新设计带来的性能提升，可以让数据中心摆脱30%的额外能耗，迎来只需0.01%的新时代，也将对全球环境的改善，进一步发挥不可估量的作用。

虽然看不懂设计细节图，但是对于该原理，笔者get的那一刻，还是觉得非常服气，并有点感慨，无论什么行业，做什么事情，如果能抓住主要矛盾，坚持正确的方法，总能获得惊喜的成果吧，就是苦了点。（科研党狗头

对于这个黑科技，笔者也和大家一样期待，希望未来能运用到更多的电子设备和芯片当中，再也不怕他们发烧到100度了。/end

文中图片来源：网络，如侵删

 

作者 | 来自【极链AI云技术原创奖励计划】

来源 | 极链AI云（性价比最高的共享算力平台，首次注册可获免费100小时GPU使用时长！官网地址：https://cloud.videojj.com/）