IC高级工程会议——DVCon中国2019欢迎您的论文投稿！
什么是DVCon？
DVCon中国是在中国举办的集成电路相关的高技术会议，探讨集成电路和电子系统设计与验证中的标准语言、工具与方法学，由Accellera Systems Initiative主办。DVCon中国与DVCon美国同源，DVCon美国在硅谷成功举办了超过20年。自2017年起，DVCon中国分会已成功召开两届，这样一个超过20年举办历史的全球盛会进入中国，是国内IC行业这些年迅速发展、IC从业人员对工程技术交流深切渴望的证明。
为了促进和提升中国的电子设计自动化（EDA）和IP标准化，DVCon将广泛邀请IC业界专家参与，分享与学习行业热点技术：
系统级的设计与验证语言运用如SystemC, SystemVerilog，e
SystemVerilog 断言(SVA) 或 属性描述语言(PSL)
基于UVM的统一验证方法学
基于IP-XACT的IP重用、自动化与系统集成
使用UPF的低功耗设计与验证
更广泛的主题包括电子系统设计(ESL), IC功能验证 & 产品校验, 模数混合, IP重用, 设计自动化, 低功耗设计与验证也会在论坛指南、论文和展板中着重展示。
为什么要加入DVCon？
DVCon中国的入会者主要来自电子系统设计师, 集成电路设计师 和 FPGA 专家, 也包括EDA工具研究与开发工程师，IP系统集成专家。
深度探寻和展示ASIC设计用户端的标准与语言
DVCon中国围绕IC行业的标准语言，工具，方法学，遴选最好的用户设计经验，高质量的论文和演讲；内容涵盖 SystemC，SystemVerilog, PSL, UVM, IP-XACT以及与之有关联行业应用。
专家级的学习平台
DVCon中国组织的专题讨论和论坛涵盖电子设计自动化（EDA）和IP标准化，具有极高的教育咨询价值。业内专家将分享诸如UVM, SystemC和IP-XACT的解决方案，深入解析行业标准的基本概念和应用场景，并提供实例和演示平台。
参与行业标准制定
DVCon中国由Accellera主办。Accellera组织的使命是开发和发布电子设计自动化（EDA）及IP的行业标准。业内专家将在DVCon中国讨论标准的制定及用户的需求。
全行业的交流平台
DVCon中国提供机遇结识全行业的专家，与同行业者互动交流IC设计与验证的最新趋势，了解最新的行业挑战与解决方案。
展示最新的EDA产品和IP核
DVCon中国举办IC设计与验证专题展览会展示业界最新的EDA工具、IP核、服务解决方案。专题展会包括演示平台，互动讨论和前沿产品。
相对国外较为成熟的技术分享环境，国内的技术会议比较少，工程类的尤甚，很多优秀的工程师只能埋头苦干，缺少途径跟更多优秀工程师交流分享，也很难了解到IC领域的前沿讯息。而DVCon中国是工业级的高技术会议，IC行业内优秀的工程师都会积极的参与到这样的盛会中，分享交流自己的技术心得，展现自己的技术实力，让更多人看到其才华。
2019年的DVCon中国将讨论以下主题，但不局限于这些主题：
主题1:系统级设计
需求驱动的设计-包含可溯性
虚拟化与硬件辅助建模
架构设计探讨
软硬件与嵌入式协同设计
系统级芯片和网络级芯片设计
系统开发流程与方法学
使用ESL语言的高层次综合
系统级的安全保障设计
自动断言产生
主题2: 验证
需求驱动的验证-包含可溯性
验证处理, 重用和资源管理
verification and validation的连接方法
软硬件协同验证
高级方法学与流程 (e.g., UVM, HDLs, HVLs, testbench automation)
验证平台质量检测
Formal and semi-formal技术
系统级的安全保障验证
FPGA验证和重用
DFx方法学（DFT，DFD等）
主题3:IP重用与设计自动化
模型与工具的通用性和重用性
IP标记，保护与安全
SoC and IP集成方法，流程与工具
不同抽象层级的IP配置管理
流程与工具自动化 (e.g., IP-XACT)
主题4:混合信号设计和验证
AMS概念与系统设计
混合信号的扩展应用 (e.g., UVM)
实数建模方法
混合信号设计与验证技术 (适用于不同抽象层级)
模拟验证的自检
主题5:低功耗设计与验证
低功耗设计与验证的挑战
低功耗的调试方法学
包含电源域的仿真
静态低功耗分析
RTL功耗估算和优化
主题6:高系统性能设计与验证
高性能设计方法学
系统性能评测与验证
高性能SoC仿真
主题7:机器学习与大数据
自动优化验证过程
覆盖率指标和数据分析
性能建模及分析
如何向DVCon投递摘要
DVCon中国的摘要说明:
1. 500-1000字中文或英文，概括你希望在DVCon中国发表演讲的主题与内容。提交摘要的截至日期为2018年11月5日。
2. 技术评审委员会评估摘要内容，入选的摘要作者可在会议口头演讲或海报展示
3. 演讲PPT首页可包含公司logo标志.
摘要中希望体现的内容:
1. 标题
2. 全体作者的姓名，所属单位，电话号码及电子邮件地址
3. 论文的相关背景和出发点简介
4. 论文的成果与贡献简介
5. 标注引用出处
突出创新点，提供足量的信息可使技术评审委员会更好的评估论文质量。如果只有一个段落将很难满足这个要求。
重要的最终期限日：
2018年11月5日: 提交摘要的截至日期
2018年12月18日: 接受/拒绝通知
2019年1月15日: 提交论文初稿的截至日期
2019年3月4日: 提交论文终稿和版权的截至日期
2019年3月11日: 提交演讲幻灯片初稿的截至日期
2019年3月29日: 提交演讲幻灯片终稿的截至日期
更详细信息请关注DVCon中国官网：
https://dvcon-china.org
目前官网已经开放，截止至2018年11月5日，均可提交论文摘要。
论文摘要提交指南：
1. 登陆官网https://dvcon-china.org，可切换成成简体中文，主页选择conference/会程，选择提交论文摘要，同时页面会有详细的介绍与摘要模板。
2. 会提示需要创建账户，为英文界面，按要求创建账户，*号为必填内容。
3. 建账户后会发邮件至注册邮箱，请根据提示**账户。
4. 回到摘要提交页面，再次选择现在提交吧，输入账户密码进入提交页面。
5. 选择Add New Submission进行提交，进入以下页面，可根据实际添加参会同伴与共同作者等。
6. 完成后点击Add New Submission并点击Yes,continue开始提交，根据要求选择填写内容，如题目，作者，演讲者，话题领域，上传摘要附件等，完成后选择Submit提交，等待摘要是否通过的通知。
为鼓励和方便中国的优秀工程师，DVCon中国区的摘要中英文皆可，推荐使用英文以扩大作者的国际影响力。同时，摘要控制在500-1000字，2页以内，上传的PDF需在4MB以内，摘要模板仅供参考，难度和专业度偏高，只要按照摘要提示指南将内容体现出来即可。
摘要模板
https://dvcon-china.org/sites/dvcon-china.org/files/dvcon_china_abstract_template_%20no%20date.docx