NXP全能型MCU主打通用嵌入式和工业物联网市场，你用得上吗？
恩智浦半导体公司宣布推出LPC552x/S2x 微控制器(MCU)系列，这是LPC5500 MCU系列计划推出的七个子系列中的第二个，进一步扩展了该高能效系列。
LPC552x/S2x MCU系列为开发人员带来明显的优势，包括引脚、软件和外设兼容性，可加快上市时间，同时利用40 nm NVM工艺技术，可实现经济高效的微控制器平台。
LPC552x/S2x属于LPC5500系列的主流子系列，可在安全性、性能效率和系统集成方面实现完美平衡，适用于通用嵌入式和工业物联网市场。它将Cortex-M33的高性能效率以及多个高速接口、集成式电源管理单元IC和模拟集成优势相结合。
LPC552x/S2x MCU系统框图
Cortex-M33主频高达150 MHz，配备FPU和MPU
256KB至512 KB片上闪存，最高256KB SRAM
高级安全功能：用于实时加密的PRINCE模块，用于硬件加速的CASPER模块，AES-256、SHA2模块、SRAM PUF（仅LPC55S2x）
8个FlexComm、USB HS、USB FS
16位ADC，带5对差分通道（或10个单端通道）、ACMP、温度传感器
5个 32位定时器、SCTimer/PWM、RTC、MRT、WWDT
可编程逻辑单元
节电模式
1.8V至3.6V
工作温度范围为-40 °C至+105 °C
提供HLQFP100、VFBGA98和HTQFP64三种封装
LPC552x/S2x MCU系列现通过恩智浦及其分销合作伙伴供货，10,000件起的建议零售单价为1.63美元。
恩智浦将随芯片同时发布LPC55S28评估套件，建议零售价39美元。丰富的ARM生态系统将提供第三方支持。
LPC55S28评估套件
如需了解有关LPC552x/S2x MCU系列的更多信息，请访问LPC552x/S2x 产品页面。
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LPC5500开发小贴士
提高产品主频
扩展封装选项
除了HLQFP100封装之外，目前恩智浦还提供该产品的BGA98和HTQFP64（2019年11月推出）封装版本，以实现更大的设计灵活性。
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