vivado支持winbond的FLASH烧写的解决方案

前言：

在使用XCKU3P型号（目前仅使用了该型号的FPGA，如有其他型号的FPGA遇到该问题时，也可使用该方案）的FPGA时，利用Vivado2019.2版本的软件，产生BIT流文件后，使用Write Memory Configuration File工具生成MCS、BIN文件时，Memory Part对话框中，可选的FLASH型号中没有winbond型号的FLASH，并且，最后生成MCS文件或者BIN文件后，使用vivado的HARDWARE MANAGER工具添加配置存储单元，Add Configuration Memory Device工具中可选的配置存储器型号中也没有winbond型号的FLASH，本方案旨在解决该问题。

问题描述：

利用Vivado2019.2版本的软件中的Tools中的Write Memory Configuration File工具用于将FPGA的bit流生成MCS、BIN文件，当器件选用XCKU3P型号的FPGA时，Select Configuration Memory Part中的过滤栏的Manufacturer中没有winbond选项，如下图所示。

并且使用HARDWARE MANAGER工具添加配置存储单元，Add Configuration Memory Device工具中可选的配置存储器型号中也没有winbond型号的FLASH，如下图所示。

解决方案：

在Xilinx软件安装目录下，进入./Xilinx/Vivado/2019.2/data/xicom目录，找到xicom_cfgmem_part_table文件，对文件备份，然后使用表格工具打开该文件，在表格的最后，添加所需的FLASH型号，本方案以winbond的W25Q128BV为例进行说明。
根据表格中首行的信息，在表格最后一行添加相应的信息，如下图所示。

其中，MEM_DEVICE为所需添加的FLASH型号，COMPATIBLE_DEVICES为该FLASH型号需支持的FPGA型号（该选项中需包含目前所使用的FPGA型号，否则，上述的问题得不到解决），其他子项根据添加的FLASH的信息完善即可。
然后对修改后的表格保存，至此，vivado软件添加所需的FLASH型号操作完成。

实测说明：

经上述方案对vivado软件修改后，实测情况如下所示。
Select Configuration Memory Part对话框。


Configuration Memory Device工具


上图可以看出，添加目标FLASH器件成功。
并且经实际测试，MCS文件可正确通过JTAG，经FPGA烧写到FALSH中，并可正常启动。