通信模块由于长时间大功率发送，有时可能导致电路板的温度变化，而不同的温度下，有些器件的工作状态会随温度发生变化，遇到些问题，在某些场景下需要了解温度的变化的情况，所以找了一些基本资料来拟合温度的变化曲线；

傅立叶定律/热传导定律

在导热现象中，单位时间内通过给定截面的热量，正比于垂直于该界面方向上的温度变化率和截面面积。
Q = − k d T d x ∗ A Q=-k\frac{dT}{dx}*A Q=−kdxdT​∗A
其中k称为热导率或热导系数，A为导热面积；

牛顿冷却定律

冷却定律

物体的冷却速度，与其与当前环境温度的温差成正比；
T ′ ( t ) = − α ∗ ( T ( t ) − C ) T'(t)=-\alpha*(T(t)-C) T′(t)=−α∗(T(t)−C)
其中 α \alpha α为一常数，C为室温，T(t)表示t时刻的温度；

温度随时间的变化关系推导:

∫ 1 ( T ( t ) − C ) ∗ d T = ∫ − α ∗ d t \int{\frac{1}{(T(t)-C)}*d_T}=\int{-\alpha}*d_t ∫(T(t)−C)1​∗dT​=∫−α∗dt​
l n ( T ( t ) − C ) − l n ( T ( t 0 ) − C ) = − α ∗ t ln{(T(t)-C)}-ln{(T(t0)-C)}=-\alpha*t ln(T(t)−C)−ln(T(t0)−C)=−α∗t
l n T ( t ) − C T ( t 0 ) − C = − α ∗ t ln{\frac{T(t)-C}{T(t0)-C}=-\alpha*t} lnT(t0)−CT(t)−C​=−α∗t
T ( t ) = e − α ∗ t ∗ ( T ( t 0 ) − C ) + C T(t)=e^{-\alpha*t}*(T(t0)-C) + C T(t)=e−α∗t∗(T(t0)−C)+C

比热容

比热容，简称比热，表示物质提高温度需要的热量能力。
注: 吸收热量不一定能够引起温度变化，亦可能导致相变化，如物质的固、液、气等状态变化。
c = Q m ∗ Δ T c=\frac{Q}{m*\Delta_{T}} c=m∗ΔT​Q​
其中: c是比热，Q为吸收或释放的能量，m未物理质量， Δ T \Delta_{T} ΔT​为温度的变化量；

量测数据及模拟

当 α \alpha α取值不同时刻，得到温度下降过程中的不同效果