DRC规则检查中出现Unplated multi-layer pad(s) detected警告

原因：

mini USB的PCB封装有两个安装孔(multi-pad )， 并且这两个multi-pad 分别与管脚1 (USB IN) 和5 (GND) 相连，而电气规则设置默认不允许无沉铜通。

解决：

1.如果这两个multi-pad是有网络连接的，应该都是金属化(镀铜)， 即应该对其勾选plated即可，如下图

如果这两个multi-pad没有网络连接，常见的如安装孔: 可以选择关闭此电气规则:或者按照DRC提示找到相应孔进行处理(Net–No Net)，即可，如下图。