单片机/芯片/IC OS测试，管脚电压异常情况分析

本文目的：记录前段时间做的一个项目Debug经历，项目大致内容是给8051内核的单片机进行测试和烧录**。
**OS测试：**在MCU测试功能中，第一个需要测试的内容就是OS测试，其原理就是，通过在芯片的 GND pad 和 IO 引脚之间加上一个正向电压（弱驱动能力），此时在 GND 于 IO PAD之间会观测到 0.5~0.6V 的电压，即表征 OS 正常。

问题如何产生的：
1.在CP阶段，我们对芯片进行OS测试时，都是只会连接芯片的两根引脚，即GND与IO_PAD，这样测试的结果就是GND与IO_PAD的压降，必然是准确的；
2.本次项目特殊，使用STM32控制相应模块，对MCU进行测试，达到取代CP测试的目的；
3.电路图在设计时，芯片的VPP以及VDD两根电源引脚与系统板是直接相连的，为了达到滤波去耦的效果，每根电源线都并联了10uF、100nF的电容。
问题根本
第3点就是本次问题产生的原因，它导致了OS测试时，芯片除了IO_PAD与GND和系统板相连外，还有VPP、VDD与系统板相连。从而在测量电压时，弱驱动的正向电源需要给电容充电，短时间内测量到的电压值不准确。（此结果是一步步debug后，才发现有这么一回事）
处理过程
1.初次上电异常处理



2.OS问题异常分析