2019年第3期《单片机与嵌入式系统应用》电子刊新鲜出炉！
2019年第3期电子刊精彩内容抢先看：
1.当前形势下，国产MCU如何把握机遇、加速发展？
2.一种基于足底压力传感器的步态分析系统
3.基于WEB的气象数据共享平台研究与应用
4.基于振动信号相位检测的大型机电设备故障诊断技术
5.FPGA的SDR平台自适应泛速率综合器设计
6.基于深度学习的LSTM的交通流量预测
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2018全年电子刊大促继续！2018全年电子刊《单片机与嵌入式系统应用》仅售29.9元！
（PS：电子刊一旦售出，不再退货）
电子刊定价规则如下
NOTE电子刊定价规则
当期电子刊在当月初上架，价格为12.9元！
此前三个月电子刊，价格为8.9元！
所有剩余往期电子刊，价格统一为5.9元！
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