“助力新基建、开创芯动能” 清微智能受邀参加“芯动北京”中关村IC产业论坛...

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8月14日，第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛将在中关村集成电路设计园会议中心举办。论坛由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办，以“助力新基建、开创芯动能”为主题，围绕疫情后全球集成电路产业变局与应对，供应链调整与产业安全，以及“新基建”带来的新应用与集成电路新机遇等议题进行探讨。清微智能受邀参加“技术产品展示“环节，芯片产品的高性能和独特的技术受到了媒体和参会人员的关注。

本届“芯动北京”包括开幕式、高峰论坛以及“IC设计与自主创新”、“产业与资本”、“人才与培养”三大分论坛，邀请行业资深专家、高校教授、著名企业家围绕数字新基建时代芯片技术创新与应用热点进行深度讨论，探索当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战，把握机遇，齐心协力，共创未来。虽处于疫情期间，会议仍受到巨大关注，数百人参与会议，因受场地限制，很多人站着听完全场。

在会场外的技术产品展示区域，包括清微智能在内的数十家企业代表展示了各自最新的产品进展和技术动向。清微的两款量产芯片，特别是多模态智能计算芯片TX510的强算力和极高的能效比，让参观者直呼“厉害“！

“芯动北京”中关村IC产业论坛已连续成功举办四届，为诸多中国IC企业在技术、市场、产品协同发展搭建交流平台，为助推中国半导体产业交流发展提供更多可能性。

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