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1. 起因

上个月刚从S32K144的坑里出来，这个月公司又开了新的片子，还是NXP的MPC5744，powerPC的。
于是，我在S32K144的系列笔记还没有整理完的情况下，又开了新的系列笔记，5744系列。。
不过也好，这次边做边写，就不用做完整理的时候，有些细节记不清了。
之前用了NXP的S32K144，现在再弄MPC5744，自然就要类比一下学。

芯片	S32K144	MPC5744
内核	arm M4	powerPC Z4-e200z4
开发环境	S32DS for Arm	S32DS for Power
官方开发板	S32K144EVB-Q100	DEVKIT-MPC5744P

2. 开发环境选择

2.1 软件开发环境选择

没有用第三方的工具，直接用了NXP官方的S32DS for power，原因和之前S32K144的选择一样，少踩坑。

但是单独S32DS for arm也有好几个版本。一般来说都是用新的，但是我们的其他组同事之前有遗留5744的代码，不知道新的能不能支持，
为了体验一下，我都进行了安装。
v1.2、2017.R1、v2.1。

简单感受了一下：

• v1.2的SDK还是比较老的，没有pe图形化配置，很多demo还是用寄存器。
• v2.1就是比较新的SDK，RTM_3的库，很多组件也比较新。
• 2017.R1 就是介于二者之间的一版本，通过update包不断地向v2.1逼近。比如freeRTOS的支持就是在v2017的up10里加入的。

因为我这边要用的freeRTOS，所以我就直接使用v2.1。

2.2 硬件开发环境选择

硬件还是直接用的官方开发板DEVKIT-MPC5744P。

3. 建立工程步骤

其实这个步骤和之前S32K144的很像，NXP的这一系列工具基本一致。而且都用了RTM3.0.0的库之后，上层的接口都是一样的，很多之前的经验可以借鉴。

以S32DS v2.1版本为例：

1. 新建工程
   

2. 选择芯片
   

3. 选择使用的SDK
   

如果选了C++，就没法勾选RTM_3.0.0的库了

4. 生成工程，在.pe中添加外设组件，在main.c添加代码。编译新工程。