PADS9.5 layout 学习笔记

初入职场，正在学习PADS9.5软件以及OrCAD软件，在绘制了几块PCB板之后，总结出pcb制版流程工艺如下：

1：Orcad 导出网表，并将高版本的DSN文件转换为16.2版本的DSN文件（保证PADS9.5的兼容性）

2：库里元器件需要有封装和元器件两项，且名称要与原理图对应

3：绘制板框。

4：一定要设置过孔，普通过孔一般是12/20的，SMT热焊盘设置为正交，通孔热焊盘的圆形与椭圆形焊盘设置为过孔覆盖，其他也为正交。

5：颜色设置（根据pcb板的层数与个人喜好设置）

6：设置规则设置（线宽，安全间距等等）

7：布局：滤波电容的布局，要顺着电流的方向排列，先大后小；布局尽量紧凑美观（在满足布线要求上）

8：走线：地与电源的走线适当放宽，注意安全间距，一个过孔，大概过0.5A的电流，电源走线换层时，要多打过孔且用铜皮覆盖；HDMI，USB等高速信号线优先走并且走差分线，注意保护时钟信号。

9：铺铜：注意设置铺铜线宽与铺铜栅格的关系，铺实心铜（6mil，6mil）可消除碎铜的同时保证铜的连贯性。

10：检查：安全间距，连接性，铜的连接性，线宽，贴片元器件中间是否有铜箔。

11：光绘文件的输出：n+8（钢网*2，丝印*2，阻焊*2，钻孔层+数控钻孔层）
贴片坐标文件输出：基本脚本NO.17；输出单位格式为MM
制板工艺文件输出:包含pcb制板的工艺说明，另外包括阻抗描述

pcb板问题反馈：换算关系：1mil=0.0254mm   普通双层板1.6mm=63mil；差分信号线等长走法（设计规则）；差分信号线底部不要有横跨的线；MARK点对角线放置；过电流大的导线换层要多打过孔，增加载流能力；离过孔比较远的覆铜区，为了避免浮地，适当在铺铜边缘末端打过孔；拼板外框在光绘文件钻孔层输出；ESD器件靠近端子放置；信号线尽量不要走分支，器件要顺着信号流向摆放；晶振周围用过孔包围，晶振匹配电容计算（串联公式）；电容，大电容滤除低频干扰，小电容滤除高频干扰；对内以及对对的差分线优先做等长处理；要对覆铜区域的连通性进行布局布线优化；一些端子的焊盘是过孔，在满足emi的前提下，可以不覆铜全覆盖，方便维修，但是全覆盖的效果和性能是最好的；铜皮开窗的体现是在阻焊层防止开窗区域被绿油覆盖，方便后续调整；检查丝印是否有重叠，丝印与元器件都要整齐排列；SMT焊盘覆铜方式为正交，过孔热焊盘圆形椭圆为全覆盖，其他为正交。

纯交流分享，也是方便自己查阅。