Allegero 异形焊盘制作：

异形焊盘在 PCB Editor中绘制，

绘制三个shape：   BEGINLAYER层的shape，即ETCH-top层的 shape

SOLDERMASK_TOP 层的 shape；

PASTEMASK_TOP层的shape。

 

 

shape绘制：

PCB Editor --> NEW 

Drawing Tpye选择  ： shape symbol

 

 

重要设置：将Drawing Tpye中   shape改为  package 才能画cicle 及line；

 

 

例如绘制电池中间异形焊盘2：

 

1，先绘制3个圆

shape-->circular

 

选择圆心半径模式 （Center/Radius），

  中心点（输入坐标： x  0 0），半径（输入半径：  ix 6.5），  点击创建（Create）

 

然后挖空中间：

然后在下面命令行输入圆心（x 0 0）

然后会出现如下图，填挖空半径，和挖空圆心，点击创建。

 

同理，绘制完三个， 半径依次为（ix 4.5；挖空 ix3.5；），半径（ix 2.5；挖空 ix1.5；）

 

2，绘制横竖两条交叉线

 

3，图形融合

Shap---> Merge shape：

 

然后点击3个圆环和2个矩形即可。

 

4，将Drawing Tpye中   shape改会为  shape，保存。

 

 

5，保存时报错：Shape symbol cannot have a void in a shape。图形中不能有空由于(1)中圆形void后的shape不能保存,所以再用方形的void把圆环开一个小口,这样就

保存时报错，如下：

 

解决办法：把圆形void的shape 用方形的void把圆环开一个小口,让其和外界相连。这样就可以保存了。

             

 

 

 

5，焊盘制作

打开 pad_designer.exe

如下添加shape

 

6，导入焊盘PIN,绘制封装

 

 

 

 

案例2：

绘制如下图封装， 中间焊盘为异形焊盘：

 

shape绘制：

PCB Editor --> NEW 

Drawing Tpye选择  ： shape symbol

 

画好保存 为   ltc2950_9pad_etchshape;

同理画好 SOLDERMASK_TOP 层的 shape和PASTEMASK_TOP层的shape。

 

画  SOLDERMASK 和PASTEMASK  前

将 Setup --> Design Parameters

将Drawing Tpye中   shape改为  package 才能画line；

技巧：  Edit -> Z-Copy ,   如下图，填好缩放大小， 鼠标选择缩放目标，完成缩放， 删除原shape。

将Drawing Tpye中   shape改会为  shape。

然后分别 save as。

BEGINLAYER层的shape，

SOLDERMASK_TOP 层的 shape；

PASTEMASK_TOP层的shape。

都选择好后，保存即完成异形焊盘的绘制。

 

 

异形焊盘融合：shape--> Merge shape
 

例如圆形与矩形的融合

执行：shape--> Merge shape

然后，点击需要融合的图形，完成融合。

 

 

 

 

参考：

https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/82415270

https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/89470743

https://www.cnblogs.com/ohio/p/3912495.html